NVIDIA GTC 2025：AI 驅動未來，台灣供應鏈蓄勢待發

上週，全球科技與投資界目光聚焦於 NVIDIA 盛大舉行的 GTC 開發者大會。本次大會以「AI 代理人」、「機器人技術進化」及「加速運算的未來」為核心，揭示了 NVIDIA 在人工智慧領域的最新突破與前瞻佈局。會中所發布的尖端技術與創新產品，無疑將引領下一波科技浪潮，並牽動著全球供應鏈的發展。

NVIDIA 在本次 GTC 大會上展示了多項劃時代的技術，以下列舉數項關鍵重點：

1. Blackwell Ultra 架構：提升 AI 推理效能

效能躍升： 相較於 Blackwell GPU，Blackwell Ultra 整體效能提升 1.5 倍。
記憶體升級： HBM3e 高頻寬記憶體擴增 50% 至 288 GB，大幅提升大型模型處理能力。
推理加速： FP4 推理效能提升 50%，加速 AI 應用程式反應速度。
B300 GPU 核心： 記憶體傳輸速度達 8 TB/s，FP4 張量核心運算能力高達 30 PFLOPS。
資料中心平台：
- GB300 NVL72 (水冷式)： FP4 密集運算能力達 1.1 exaflops。
- HGX B300 NVL16 (風冷式)： 大型語言模型推理速度較 Hopper 平台快 11 倍，運算能力提升 7 倍，記憶體容量增加 4 倍。
廣泛應用： 預計於 2025 年下半年，包括 Dell、Cisco、HPE、Lenovo、Supermicro 等硬體大廠，以及 AWS、Google Cloud、Microsoft Azure、Oracle Cloud Infrastructure 等雲端服務供應商將推出相關產品。

2. 下一代 Vera Rubin 架構：Blackwell 後的明日之星

Vera CPU (Olympus 核心)： NVIDIA 自研核心，88 核心 (176 執行緒)，效能預計為 Grace CPU 的 2 倍，功耗僅 50W，整合高速 NVLink C2C 技術。
Rubin GPU (Blackwell 架構 / 台積電 3 奈米製程)： FP4 精度達 50 petaFLOPS，整體 AI 推理效能較 Blackwell Ultra 快 3.3 倍。配備 288GB HBM4 記憶體，頻寬高達 13 TB/s。
強化 CPU 與 GPU 協同運作： 優化資料中心大規模部署，兼具效能與功耗平衡。

3. 生成式 AI 持續精進：拓展創意邊界

Llama Nemotron： 開放推理模型，提升數學推理、程式碼生成、一般推理與複雜決策能力，準確性提高 20%，推理速度提升 5 倍。
RTX Pro Blackwell： 結合 RTX 技術與生成式 AI，加速內容創作與高畫質渲染，助力 Runway、Sora、MineStudio 等 AI 工具提升效率、降低成本。
Dynamo & cuOpt： Dynamo 優化數千顆 GPU 在 AI 推理時的溝通路徑，提升 AI 服務效率；cuOpt 為決策優化平台，擴展 NVIDIA CUDA-X 生態系統。

4. 機器人與自動駕駛：迎接智慧化未來

Isaac GR00T N1： 全球首個開放且可客製化人形機器人基礎模型，專為推理與技能訓練設計。
Cosmos World Foundation Models、Newton & Omniverse： 提供高精度機器人模擬環境與合成數據生成，加速機器人訓練與部署。
Halos 安全系統 & Omniverse 平台： 確保自動駕駛技術安全性，提供高度逼真的駕駛模擬測試環境。
與通用汽車 (GM) 戰略合作： 共同開發下一代自駕車，並利用 Cosmos AI 模型優化汽車製造流程。

5. 量子運算領域的投入：探索未來計算模式

NVIDIA GTC 2025 發布的 Blackwell 架構，其背後仰賴著台灣供應鏈的強大支持，台灣廠商在 AI 伺服器、機櫃、電源及散熱解決方案等各環節扮演著關鍵角色：

鴻海： 展示搭載 72 顆 Blackwell B200 GPU 的 GB300 NVL72 伺服器機架 (90 PFlops FP8) 及液冷技術。
和碩： 推出 GB300 NVL72 AI 伺服器，並與 Axiado 合作整合 TCU 安全技術。
華碩： 發表 ASUS AI POD (Blackwell GPU + InfiniBand) 及 Ascent GX10 AI 超級電腦。
雲達 x 光寶科技： 聯合展示支援 GB200/GB300 NVL72 的 33kW AI 機櫃電源方案。
台達電子： 專注於液冷技術與 AI 伺服器電源解決方案，並將 NVIDIA Omniverse 應用於智慧工廠。
光寶科技： 首次參展 GTC，展示 AI 伺服器電源與液冷模組，積極佈局 AI 基礎設施供應鏈。
技嘉： 推出 GIGAPOD AI 機架解決方案 (HGX B300 NVL16 平台)，並與 Axiado 合作導入 TCU 晶片加強資安防護。
微星： 展示搭載 HGX B100/B200 GPU 的 AI 伺服器，並聚焦自主移動機器人 (AMR) 在智慧工廠與物流自動化上的應用。
英業達： 發表 P4000G7 AI 伺服器 (NVIDIA MGX 模組化架構)，應用範圍涵蓋邊緣 AI、雲端 AI 訓練與數據中心 AI 推論。
聯發科： 雖本次 GTC 焦點多在 NVIDIA GPU，但聯發科在邊緣 AI、終端 AI 等領域的發展亦值得關注。