📌 重點摘要
- 康寧 2026 年 6 月發布 GlassBridge 晶圓級玻璃光互連平台，同期台積電（2330）COUPE 矽光子平台確認 2026 H2 量產，業界定義 2026 年為「CPO 商轉元年」
- 台灣供應鏈浮現四大卡位點：ABF 載板／玻璃基板封裝、矽光子光耦合、玻璃材料加工與 TGV 設備、先進封裝散熱，其中玻璃材料加工因估值落差與專利到期紅利被視為最被低估的一環
- 康寧核心玻璃基板專利 2026 Q4 到期，正達（3149）已獲康寧主動合作、宸鴻（3673）TGV 試產線預計 2026 年 7 月建置完成，台灣廠商正搶先卡位在地化生產
- 玻璃基板先進封裝市場預計在未來數年間穩步成長，而全球先進封裝市場整體規模亦持續擴大，反映 AI 與高效能運算對異質整合封裝的強勁需求
- 華爾街共識認為 GlassBridge 1～2 年內不衝擊既有光收發器供應鏈，投資人需留意概念題材與營收兌現之間的時間差風險
康寧 GlassBridge 是什麼？為何被稱為 CPO 的「最後一塊拼圖」？
GlassBridge 是康寧以離子交換（IOX）波導技術為核心的晶圓級玻璃光互連平台，直接解決 CPO（共封裝光學）長期無法標準化的光纖耦合瓶頸。根據 TechNews 科技新報（2026-07-01）報導，康寧於 2026 年 6 月 24 日首爾 AI 資料中心光通訊互連大會上正式發布這項技術，平台可將光纖直接耦合進矽光子晶片（PIC），支援超過 24 通道、間距 30 微米以上、耦合損耗低於 2 dB，並採用可拆卸連接器設計與被動對準機制。這項技術的關鍵價值在於跳過傳統光纖陣列單元（FAU）的精密主動對準程序，大幅降低 CPO 模組的封裝成本與良率門檻。
離子交換波導技術（IOX）與傳統光纖耦合的差異
IOX 技術的護城河在材料科學而非製程微縮。康寧在 ECTC 2026 論文中揭露，其團隊從大量玻璃配方中篩選出特定銀離子擴散特性的材料，在高溫長期環境下折射率變化極低，彎曲損耗亦大幅降低至可忽略的水準。這意味著康寧把光學等級的精密度「內建」在玻璃材料本身，而非依賴後段封裝的對準精度。傳統 FAU 需要逐根光纖以次微米等級精密對位，而 GlassBridge 透過波導陣列將對準精度需求轉嫁至材料端，從根本改變了光纖耦合的製造邏輯。
NVIDIA 大規模投資與 Meta、亞馬遜長期訂單代表什麼訊號？
三大雲端巨頭同步鎖定康寧光連接供應鏈，預示著 AI 資料中心的光互連需求已從「可選升級」轉為「基礎建設剛需」。NVIDIA 於 2026 年 5 月透過預付認股權證與額外認股權證對康寧進行大規模戰略投資，總潛在投資金額規模可觀。康寧承諾將大幅擴充美國光連接製造產能與光纖產能，並於北卡與德州新建廠房以因應 AI 需求。根據 CMoney（2026-06-30）報導，Meta 已簽署至 2030 年高達 60 億美元光纖電纜採購合約，而亞馬遜的訂單規模據悉超越 Meta。康寧管理層在 2026 Q1 法說會上指出，2026～2028 年間將投入 50 億美元資本支出，全面加速 AI 光纖與半導體玻璃產能。
2026 年為何被定義為「CPO 商轉元年」？
兩個關鍵事件在同一季度匯聚，使 2026 年成為 CPO 從實驗室走進量產線的分水嶺：康寧 GlassBridge 解決了光纖耦合的標準化問題，台積電（2330）COUPE 平台則提供了矽光子晶片的量產製造能力。當材料端與製造端同時就位，CPO 模組的量產瓶頸才算真正被打通。康寧近幾季財報顯示整體營收與獲利均維持雙位數年增，其中光通訊部門成長幅度更為突出，反映的是 AI 資料中心對光互連的真金白銀投入，而非單純的概念炒作。
台積電 COUPE 矽光子平台 2026 H2 量產時程
台積電（2330）COUPE 平台是 CPO 商轉的製造端支柱。根據 TechNews 科技新報（2026-05-14），COUPE 矽光子整合平台預計 2026 年下半年進入量產，AMD 為首發客戶，NVIDIA Vera Rubin 與 Rubin Ultra 則瞄準 2026 年底至 2027 年採用。第二代 COUPE 將整合進 CoWoS 封裝平台，預計 2027 年末至 2028 年初量產。這條時間軸的意義在於：矽光子晶片不再是少量客製品，而是可以像邏輯晶片一樣走大規模代工模式。當台積電的製程能力與康寧的材料技術形成搭配，CPO 模組的單位成本有機會快速下降，這是 2026 年被定義為商轉元年的核心邏輯。
華爾街共識：1～2 年內不衝擊既有光收發器，真正受影響的是誰？
短期受衝擊的不是光收發器廠，而是傳統 FAU（光纖陣列單元）供應商。根據 BigGo Finance 引述摩根士丹利與花旗研究觀點，GlassBridge 在未來 1～2 年內產生實質商業衝擊的機率極低——現有 CPO 解決方案已完成量產定型，面向 Rubin Ultra Kyber 平台的 2H27 方案將於 2026 下半年完成設計確認，不太可能被新技術中途替換。但 2028～2030 年商業化後，傳統 FAU 廠商將面臨真實替代壓力。台灣 FAU 業者也指出（據台視財經報導），GlassBridge 採用的 Edge Coupling 架構與美系大廠主流的 Sub-Grating Coupler 生態系在 PIC 設計與封裝製程上本質不同，不宜視為直接替代關係。天風證券機械團隊進一步澄清，GlassBridge 有利的是 CPO 場景下耦合環節的價值量提升，屬 DFAU 範疇。
台灣供應鏈的 4 個卡位點分別是什麼？
四大卡位點分別對應 CPO 模組從封裝基板、光學耦合、材料加工到散熱的完整製造鏈。在 AI 晶片需求驅動下，全球先進封裝市場正處於高速擴張期，供應鏈每個環節都存在產能缺口與卡位機會。台灣在半導體先進封裝領域的既有優勢——台積電的 CoWoS 產能、ABF 載板三雄的製造規模、以及精密光學元件的供應能力——恰好覆蓋了 CPO 模組的關鍵製程節點。以下逐一拆解每個卡位點的產業邏輯與相關供應鏈廠商。
卡位點一：ABF 載板與玻璃基板封裝
ABF 載板是 AI 晶片封裝的「地基」，供應缺口正在快速擴大。隨著 AI 晶片封裝需求快速攀升，2026～2028 年 ABF 載板供應缺口預估將逐年擴大，多家外資機構已全面調升相關廠商評價。欣興電子（3037）作為 ABF 載板龍頭，2026 年底將裝機量產玻璃基板，最快 2027～2028 年進入量產。從近期公開財報觀察，欣興營收維持雙位數年增態勢，每股盈餘與毛利率亦同步走揚，營運規模與獲利能力持續改善。南電（8046）受惠 CPO 需求帶動覆晶載板出貨，玻璃基板與 ABF 未來將形成應用分層。景碩科技（3189）作為輝達 Vera CPU 主要受惠者，玻璃基板轉型也正在進行中。
卡位點二：矽光子光耦合元件
矽光子光耦合元件是 CPO 模組中「光電轉換」的核心環節，也是 GlassBridge 直接衝擊的領域。上詮光纖（3363）作為傳統 FAU 供應商，長期（2028-2030 年）可能面臨 GlassBridge 的替代壓力，但短期內既有訂單仍在消化中。波若威（3163）同樣身處 FAU 與光纖配線領域，中長期需觀察 GlassBridge 生態系帶來的競爭風險。聯鈞光電（3450）透過子公司整合矽光子晶片與封裝，布局 CPO 與 1.6T 光模組供應鏈核心，其定位較偏向整合型角色。這個卡位點的投資邏輯較為複雜——短期受惠於 CPO 訂單成長，但中長期必須觀察 GlassBridge 等新技術對傳統耦合方案的替代進程。
卡位點三：玻璃材料加工與 TGV 設備
這是本文認為最被低估的卡位點。正達國際光電（3149）已獲康寧主動上門合作，切入 CoWoS 先進封裝玻璃基板加工。根據理財周刊（2026-06-25）報導，正達經營層表示，在「去中化」趨勢下，正達既有的奈米級玻璃加工能力被康寧相中，CoWoS 玻璃基板已開始出貨驗證，樣品送驗 Intel、台積電等國際大廠。宸鴻光電（3673）正式以 TGV 玻璃基板為核心策略，根據風傳媒（2026-06-20）報導，宸鴻董事長劉詩亮揭示台灣廠區試產線預計 2026 年 7 月建置完成，最快 Q3 試產、2027 年量產，首期開發 310×310mm 玻璃基板，支援 20～80 微米孔徑設計，並與日月光合作切入先進封裝，投入約 5 億元建置專線。
設備端方面，雷科（6207）主攻 TGV 雷射鑽孔設備，根據 Vocus 法說會筆記引述其 2026 年 6 月 4 日股東會資訊，TGV 玻璃基板鑽孔機下半年可量產出貨，單機售價達 4,000～5,000 萬元，已送交 ABF 板廠並由 AMD 與 NVIDIA 進行終端認證。雷科經營層看好 2026 年設備營收將有明顯成長。從近期財務表現來看，雷科營收維持雙位數年增動能，毛利率與營業利益率亦呈穩步改善趨勢，整體朝獲利結構優化的方向前進。
卡位點四：先進封裝散熱解決方案
CPO 把光學元件直接封裝在處理器旁邊，等於在已經極度擁擠的封裝空間裡再塞進一個高功耗熱源。奇鋐科技（3017）作為 AI 伺服器液冷散熱龍頭，CPO 光電混合封裝帶動的客製化熱管理需求正是其技術強項。當 CoWoS 封裝面積持續擴大、晶片堆疊層數增加，傳統氣冷方案的散熱效率已接近物理極限，液冷與浸沒式冷卻方案成為 AI 資料中心的標準配備。旺矽科技（6223）則從檢測端切入，其先進封裝檢測設備布局領先，CPO 雙面測試系統卡位早。旺矽近期營收動能強勁，月增與年增幅度均明顯擴大，獲利能力與毛利率水準在四大卡位點相關個股中表現突出。
為什麼「玻璃材料加工」是最被低估的卡位點？
康寧專利 2026 Q4 到期與「去中化」在地生產需求
專利到期將打開在地化生產的窗口。根據鉅亨網（2026-07-01）報導，康寧兩項核心玻璃基板專利（US8642491 與 US8640498）將分別於 2026 年 10 月 7 日與 11 月 13 日到期失效。這兩項專利涵蓋玻璃基板在半導體封裝領域的關鍵製程，過去是康寧維持材料壟斷地位的法律屏障。專利到期後，具備奈米級玻璃加工能力的廠商將獲得合法進入這個市場的通道。與此同時，「去中化」趨勢加速了這個過程——中國京東方已與康寧簽署三年合作備忘錄佈局光互連與玻璃基封裝載板，而康寧為了平衡供應鏈風險，主動在台灣尋找合作夥伴，正達（3149）正是在這個背景下被康寧選中的對象。
市場規模與成長軌跡：玻璃基板封裝中長期成長動能明確
玻璃基板封裝是先進封裝中成長確定性較高的次領域。根據 GM Insights《Glass Substrate Advanced Packaging Market Size Report 2026-2035》（2026-06-01），玻璃基板先進封裝市場規模預估從 2026 年 22 億美元成長至 2031 年 32 億美元，年複合成長率 8.9%。而涵蓋玻璃核心在內的先進 IC 基板整體市場規模，則遠高於玻璃基板單一次領域。這兩組數據的交叉意涵是：玻璃基板在先進 IC 基板市場中的滲透率仍處於早期，從比例來看仍有顯著的提升空間。對於具備玻璃加工技術基礎的廠商而言，現階段切入意味著卡在成長曲線的起始段，而非追在高峰後。
估值與關注度落差：光通訊明星股 vs 玻璃加工沉默股
市場資金高度集中於光通訊明星股，對玻璃材料加工廠的關注度明顯偏低。根據 Wistock 量化數據，正達（3149）健檢總分僅 5/30，被歸類為「底部缺乏看多想像」，2025 年四個季度 EPS 均為負值，最新季度毛利率亦呈現負值。這意味著市場目前完全以過去的財務表現在定價正達，尚未反映康寧合作與玻璃基板新事業的潛在貢獻。宸鴻（3673）健檢 11/30，被歸類為「中性偏多追進轉機」，2025 Q4 每股盈餘僅 0.15 元，毛利率同樣偏低，處於本業尚未明顯轉強的階段。相比之下，同為 CPO 供應鏈的旺矽（6223）2026 Q1 每股盈餘已達 12.53 元。這組對比凸顯的正是「玻璃加工群尚在試產階段、營收貢獻未顯現，但題材潛力被市場嚴重忽視」的估值落差。
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相關台股個股觀察：誰受益、誰承壓、誰仍在等待驗證？
玻璃材料加工群：正達（3149）、宸鴻（3673）、雷科（6207）
| 公司（代號） | 卡位角色 | 最新季度 EPS | 近月營收 YOY | 健檢評分 |
|---|---|---|---|---|
| 正達（3149） | 康寧合作夥伴，CoWoS 玻璃基板加工 | 2025Q4：-0.62 | 2026/05：-6.73% | 5/30 |
| 宸鴻（3673） | TGV 玻璃基板，與日月光合作封裝 | 2025Q4：0.15 | 2026/05：-2.59% | 11/30 |
| 雷科（6207） | TGV 雷射鑽孔設備，AMD/NVIDIA 認證中 | 2026Q1：0.06 | 2026/05：+29.77% | 12/30 |
這三家公司的共同特徵是：題材明確但營收兌現尚未發生。根據公開資訊觀測站月營收公告，正達國際光電（3149）2026年03月 營收年增率為 -25.13%。轉正。根據公開資訊觀測站月營收公告，TPK Holding （3673）2026年03月 營收年增率為 23.59%。根據公開資訊觀測站月營收公告，雷科（6207）2026年03月 營收年增率為 14.28%。投資人需要評估的核心問題是：這些公司能否在玻璃基板營收貢獻實現之前，維持足夠的財務韌性。
ABF 載板與先進封裝群：欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）、旺矽（6223）
| 公司（代號） | 卡位角色 | 2026Q1 EPS | 近月營收 YOY |
|---|---|---|---|
| 欣興（3037） | ABF 載板龍頭，2026 年底裝機玻璃基板 | 3.28 | 2026/05：+32.37% |
| 南電（8046） | 覆晶載板龍頭，受惠 CPO 需求分層 | 2.03 | 2026/06：+50.02% |
| 景碩（3189） | 輝達 Vera CPU 受惠者，玻璃基板轉型中 | — | — |
| 旺矽（6223） | 先進封裝檢測，CPO 雙面測試系統 | 12.53 | 2026/05：+57.81% |
這一群是 CPO 供應鏈中營收兌現程度最明確的族群。欣興（3037）ABF 載板龍頭地位明確，2026 年底將裝機量產玻璃基板，受惠於 AI 載板缺口持續擴大。欣興 2026 Q1 毛利率與稅後純益率均較前期明顯改善，盈利結構正處於向上拐點。根據公開資訊觀測站月營收公告，南亞電路板（8046）2026年04月 營收年增率為 39.46%。相對強勢。根據公開資訊觀測站月營收公告，旺矽科技（6223）2026年03月 營收年增率為 38.61%。景碩（3189）作為輝達 Vera CPU 主要受惠者，玻璃基板轉型進行中，但尚需觀察實際出貨時程。
矽光子與光通訊群：上詮（3363）、波若威（3163）、聯鈞（3450）、台積電（2330）
台積電（2330）是 CPO 生態系的製造核心，COUPE 矽光子平台 2026 下半年量產，其角色不可替代。聯鈞光電（3450）透過子公司整合矽光子晶片與封裝，定位在 CPO 與 1.6T 光模組供應鏈核心，雖然 GlassBridge 發布後股價一度承壓，但其整合型角色與純 FAU 廠商的定位不同。上詮光纖（3363）與波若威（3163）是傳統 FAU 與光纖配線供應商，短期訂單穩定，但根據摩根士丹利與花旗研究的分析方向，2028～2030 年 GlassBridge 商業化後將面臨真實替代壓力。投資人在評估這個族群時，需要區分「短期受惠 CPO 擴產」與「長期面臨技術替代」兩條截然不同的邏輯線，避免將短期利多與長期風險混為一談。
投資人評估 CPO 供應鏈時有哪些關鍵風險？
技術驗證風險：從試產線到量產的不確定性
試產不等於量產。正達（3149）與宸鴻（3673）的 TGV 試產線預計 2026 年 7 月建置完成，但從試產到客戶驗證通過、再到穩定量產出貨，通常需要 12～18 個月。雷科（6207）的 TGV 鑽孔設備雖已由 AMD 與 NVIDIA 進行終端認證，但設備認證與持續量產訂單之間仍有差距。玻璃基板的技術挑戰不只在加工精度——翹曲控制、熱膨脹係數匹配、大面積良率等問題，都可能在量產階段暴露出試產時未顯現的瓶頸。投資人在評估這些公司時，應追蹤法說會中關於「驗證進度」與「重複下單」的具體說法，而非僅憑「合作」或「試產」的公告即判定技術風險已消除。
競爭格局風險：中國京東方與國際大廠的替代方案
台灣供應鏈的卡位窗口並非無限期。根據鉅亨網（2026-07-01），中國京東方已與康寧簽署三年合作備忘錄，佈局光互連與玻璃基封裝載板——這意味著康寧並未將所有在地化生產押注在台灣一方。康寧核心專利 2026 Q4 到期後，全球具備玻璃加工能力的廠商都有機會進入這個市場，台灣廠商的先行優勢能維持多久，取決於是否能在專利到期前完成量產驗證、建立客戶黏著度。另一方面，GlassBridge 本身也非唯一的 CPO 耦合方案——台灣 FAU 業者指出，美系大廠主流的 Sub-Grating Coupler 架構在 PIC 設計端有深厚的生態系支撐，兩種路線最終可能共存而非互斥。
時間差風險：概念題材與營收兌現的落差
概念題材走在營收前面是 CPO 供應鏈最需要警惕的風險。從時間軸來看：GlassBridge 2026 年 6 月發布、台積電 COUPE 2026 H2 量產、正達與宸鴻試產線 2026 Q3～Q4 啟動、雷科 TGV 設備 2027 年正式量產、欣興玻璃基板最快 2027～2028 年量產——真正能在財報上看到 CPO 相關營收實質貢獻的時間點，多數落在 2027 年下半年以後。根據 Wistock 量化數據，正達 2025 年全年每股虧損合計約 2.86 元，宸鴻 2025 Q4 僅微利 0.15 元，這些數字反映的是「當下的財務現實」。投資人若以 2028 年的產業願景對照 2026 年的財報數字，中間存在至少 18～24 個月的認知與估值落差，這段期間的股價波動可能與基本面脫鉤。
常見問題
GlassBridge 何時會對台灣光通訊廠造成實質衝擊？
根據摩根士丹利與花旗研究的分析方向，GlassBridge 在 1～2 年內產生實質商業衝擊的機率極低，現有 CPO 方案已完成量產定型。真正可能構成替代壓力的時間窗口落在 2028～2030 年，届時 GlassBridge 若完成大規模商業化，傳統 FAU 廠商如上詮（3363）、波若威（3163）將首當其衝。但需注意，GlassBridge 採用的 Edge Coupling 架構與美系大廠主流的 Sub-Grating Coupler 在技術路線上本質不同，兩者可能形成共存而非完全替代的格局。
玻璃基板封裝市場未來五年的成長規模有多大？
根據 GM Insights《Glass Substrate Advanced Packaging Market Size Report 2026-2035》（2026-06-01），玻璃基板先進封裝市場規模預估從 2026 年 22 億美元成長至 2031 年 32 億美元，年複合成長率（CAGR）8.9%。同時，含玻璃核心的先進 IC 基板市場預期在未來數年內將持續顯著成長，成為先進封裝領域的重要增量來源。全球先進封裝市場整體規模持續快速擴張，玻璃基板在其中的滲透率仍處於早期階段。
康寧專利到期對台灣供應鏈有什麼影響？
康寧兩項核心玻璃基板專利（US8642491 與 US8640498）將於 2026 年 Q4（10 月 7 日與 11 月 13 日）到期失效，這將移除過去限制其他廠商進入半導體玻璃基板市場的法律屏障。對台灣供應鏈而言，這同時是機會與挑戰——正達（3149）、宸鴻（3673）可以更自由地發展自有玻璃基板產品線，但中國京東方等競爭者也同時獲得進入資格。搶在專利到期前完成量產驗證並建立客戶關係的廠商，將擁有先行者優勢。
如何判斷 CPO 概念股的營收是否開始兌現？
三個觀察指標可供參考：一是月營收 YOY 從負轉正且連續維持，代表新業務開始產生實質貢獻；二是法說會中管理層揭露 CPO 相關營收占比或具體訂單金額，而非僅止於「合作」「送樣」等定性描述；三是毛利率結構變化——玻璃基板與 TGV 設備屬於高技術門檻產品，若相關營收放量應帶動毛利率向上。根據公開資訊觀測站月營收公告，正達國際光電（3149）2026年03月 營收年增率為 -25.13%。
評估 CPO 供應鏈個股時應參考哪些財務指標？
四項財務指標特別適合用來追蹤 CPO 供應鏈處於不同發展階段的個股：（1）毛利率趨勢——反映產品組合是否正從低毛利傳統業務轉向高毛利先進封裝產品；（2）資本支出與折舊比——正處於建置試產線階段的公司（如宸鴻、正達）資本支出會先行拉高，折舊壓力延後顯現；（3）月營收 YOY 連續性——區分一次性出貨與持續性訂單；（4）現金流與負債比——在營收兌現前維持財務韌性的能力。已進入放量期、毛利率相對較高的公司（如旺矽）與仍在試產階段、毛利率可能尚處於虧損水準的公司（如正達），需要用不同的財務框架評估。
本文內容僅供資訊參考，不構成任何投資建議，亦不涉及個別股票的買賣建議或目標價預測。投資涉及風險，投資人應根據自身財務狀況獨立判斷，必要時請諮詢合格專業顧問。過往績效不代表未來表現。
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