📌 重點摘要
- AI 運算從雲端延伸至邊緣端，帶動電源管理晶片（PMIC）、功率半導體、AI 邊緣推論晶片三大品類需求爆發，這些晶片高度依賴 28nm 以上成熟製程生產
- 台積電為擴充先進製程與 CoWoS 矽中介層產能，調降 28nm 基地月投片量以騰挪先進製程與 CoWoS 產能，產生結構性轉單外溢效應
- 2026 上半年全球主要代工廠成熟製程產能利用率明顯回升，帶動第二季代工報價普遍調漲；力積電亦自年中起大幅調升 DRAM 代工報價，漲幅居業界前列
- 聯電以嵌入式深溝槽電容（DTC）技術打入高通供應鏈，力積電以 3D WoW 堆疊與矽電容切入先進封裝需求，兩者分別在特殊製程領域建立差異化競爭力
- 投資人評估此題材時，需同時關注中國成熟製程產能開出的中長期壓力、AI 邊緣裝置滲透率是否符合預期，以及個別公司的技術轉型進度與客戶集中度風險
什麼是成熟製程？為什麼 AI 時代反而讓「舊技術」翻身？
成熟製程的定義與技術特性
成熟製程是半導體產業對 28 奈米及以上製造節點的統稱，涵蓋 40nm、55nm、90nm 乃至更舊的技術世代。相較於台積電與三星競逐的 3nm、2nm 先進製程，成熟製程的單片晶圓成本顯著較低，良率穩定且設備折舊多已攤提完畢，特別適合生產對電晶體密度要求不高、但對可靠性與成本高度敏感的晶片類型——電源管理 IC、類比元件、感測器、微控制器與車用半導體都屬此列。過去市場長期將成熟製程定位為低毛利、低成長的業務，但這個認知在 AI 應用場景向邊緣端擴散後，正面臨根本性的修正。
AI 邊緣運算如何改變成熟製程的戰略地位
AI 運算的重心正從雲端訓練轉向邊緣推理，這直接改變了成熟製程的戰略地位。根據優分析的產業分析報導，每一台邊緣終端設備——無論是 AI PC、自動駕駛車或智慧工廠控制器——所需的電源管理 IC、感測器與微控制器均屬成熟製程產品，這為 28nm 以上的代工產能創造了具備剛性特質的結構性需求。同一時間，台積電等一線大廠將成熟製程產能移轉至先進製程用途，使得龐大的既有訂單必須外溢到二線代工廠。這種供給端主動收縮與需求端被動擴張的雙重力量，正是成熟製程在 AI 時代翻身的核心驅動力。
台積電為何縮減成熟製程產能？轉單外溢效應有多大？
台積電 Fab 15A 月投片量年中大幅縮減的背後邏輯
台積電正主動收縮成熟製程產能，幅度遠超市場預期。根據聯合新聞網（2026-06-24）報導，台積電為因應先進製程與 CoWoS 先進封裝的需求，已大幅調整 28 奈米主力基地 Fab 15A 的月投片量，部分產能直接轉為支援矽中介層（Interposer）生產。這不是景氣循環的被動調整，而是台積電在 AI 時代做出的戰略性資源重新配置——先進製程與先進封裝帶來的營收與毛利遠高於成熟製程，台積電選擇將有限的潔淨室空間留給價值最高的產品線。
產能外溢如何重塑代工供應鏈版圖
台積電釋出的成熟製程訂單並未蒸發，而是沿供應鏈外溢至聯電（2303）、世界先進（5347）等二線代工廠。根據集邦科技 TrendForce（2026-06-30）的研究報告，2026 上半年全球前十大代工廠 8 吋成熟製程產能利用率已出現回升，該報告預估下半年有機會進一步改善。与此同时，根据 TrendForce（2026-01-13）数据，全球 8 吋晶圆代工总产能呈现年度下滑，主因正是台积电与三星持续降低 8 吋产能。供給收縮加上需求不減，代工版圖正從「一超多強」走向「一超專攻先進、二線承接成熟」的新均衡態勢。
驅動成熟製程需求的三大 AI 邊緣晶片是哪些？
電源管理晶片（PMIC）：AI 裝置的「隱形剛需」
電源管理晶片是 AI 邊緣裝置中成長最快、卻最常被忽略的成熟製程產品。根據摩根士丹利（Morgan Stanley）大中華區半導體產業報告（2026-05-19），AI 伺服器電源 IC 全球市場規模預估達 150 億美元，未來兩年將維持約 50% 的年複合成長率。摩根士丹利大中華區半導體主管詹家鴻評估，AI 電源管理 IC 的需求成長速度甚至可能超越 AI GPU 本身，最快至 2027 年下半年，全球成熟製程產能恐將再度面臨短缺。每台 AI 伺服器、AI PC 或邊緣推理裝置都需要多顆 PMIC 進行電壓轉換與功耗管理，而這些晶片絕大多數採用 28nm 至 55nm 成熟製程生產。
功率半導體與矽電容：從雲端到終端的供電基石
功率半導體負責處理高電壓與大電流的轉換與分配，是從資料中心到終端裝置的供電骨幹。隨著 AI 晶片功耗持續攀升，封裝內部的穩壓需求推動矽電容（Silicon Capacitor）技術快速成長——這類元件直接嵌入先進封裝的矽中介層，替代傳統被動元件，提供更低雜訊的電源供應。力積電（6770）以 3D WoW（Wafer on Wafer）堆疊與矽電容技術切入此市場，而華邦電（2344）與愛普*（6531）同樣具備深溝槽電容與 3D 堆疊記憶體相關技術，隨先進封裝穩壓元件需求提升而共同受惠。這些產品的製造依然高度仰賴成熟製程產線。
AI 邊緣推論晶片：裝置端 AI 的成熟製程依賴
並非所有 AI 晶片都需要最先進的製程。邊緣端推論晶片講求低功耗、低成本與快速量產，許多採用 28nm 至 12nm 製程即可滿足效能需求，特別是智慧家電、工業感測與物聯網閘道器等成本敏感應用場景。這些裝置的年出貨量以數十億顆計算，遠超雲端 AI 加速器的數量級，為成熟製程產線帶來龐大且穩定的產能填充。嵌入式記憶體（如 eSRAM、eFlash）與推論處理器的整合設計，也使得具備特殊製程能力的代工廠——如提供嵌入式深溝槽電容技術的聯電——擁有差異化的競爭優勢。
成熟製程代工價格為何全線上漲？漲價能持續多久？
2026 年代工報價調漲全景：漲幅分化邏輯
成熟製程代工報價在 2026 年呈現全線上漲態勢，但不同產品線的漲幅分化劇烈。根據集邦科技 TrendForce（2026年6月報告），2026 年第二季成熟製程代工價格呈現幅度分化的上漲態勢，主因為 AI 電源 IC 需求拉動與台積電等大廠減產導致供需持續吃緊。漲幅最驚人的來自力積電（6770）——根據鏡報（2026-07-15）報導，力積電董事長黃崇仁指出，雲端服務供應商已提前預購未來數年 DRAM 產能，DRAM 產能缺口將持續至 2027 年，力積電自 2026 年 7 月起結構性調漲 DRAM 代工價格，幅度最為驚人，同時普遍調升 8 吋與 12 吋邏輯代工投片價格。
| 代工類別 | 漲幅 | 生效時間 | 資料來源 |
|---|---|---|---|
| 成熟製程代工（全線平均） | 5%–15% | 2026 Q2 | TrendForce（2026-06-30） |
| 力積電 DRAM 代工 | 45% | 2026 年 7 月 | 鏡報（2026-07-15） |
| 力積電邏輯代工（8 吋 + 12 吋） | 10%–15% | 2026 年 7 月 | 鏡報（2026-07-15） |
供需結構是否支撐漲價延續——投資人應觀察的三個指標
漲價能否延續取決於供需缺口是否持續存在，投資人可從三個指標追蹤判斷。第一是 8 吋晶圓產能利用率——目前處於較高水位並持續攀升，一旦達到產能天花板將進入產能緊繃區間，代工廠議價能力將進一步提升。第二是台積電成熟製程產能配置方向——只要台積電持續將 28nm 產能轉為矽中介層用途，供給收縮的壓力就不會消退。第三是 AI 邊緣裝置的實際出貨數據——包括 AI PC、邊緣伺服器與智慧車的季度出貨量，若滲透率加速將進一步推升 PMIC 與功率元件的成熟製程投片需求。力積電董事長黃崇仁在公開場合表示，預期到 2027 年成熟製程同業毛利率有機會朝較高水位邁進。
相關台股個股觀察：六家成熟製程受惠企業的財務體質與營運動態
聯電（2303）：DTC 技術打入高通供應鏈，營收年增逾兩成
聯電（2303）是成熟製程轉單效應的直接受惠者，且已在特殊製程領域建立護城河。根據經濟日報（2026-06-08）報導，聯電近年積極布局的嵌入式深溝槽電容（DTC）技術成功打入高通（Qualcomm）手機處理器供應鏈並開始出貨。根據經濟日報（2026-06-26）進一步報導，高通公布 AI 資料中心首批 35 家生態系夥伴時，聯電成為其中唯一的晶圓代工業者，雙方合作已從傳統代工延伸至先進封裝與製造整合。根據 Wistock 量化分析，聯電 2026 年 6 月營收年增 22.85%，2026Q1 每股純益（EPS）達 1.29 元、毛利率 29.19%，命中毛利率穩定成長與平均配息穩定兩項策略。
根據公開資訊觀測站月營收公告，力晶積成電子製造（6770）2026年04月 營收年增率為 32.46%。
力積電（6770）正從傳統記憶體代工廠轉型為 3D AI Foundry，結合 WoW 堆疊與矽電容技術切入先進封裝供應鏈。根據力積電財務報告（2026-07-15），2026 年第二季毛利率有所回升，創 2023 年以來單季新高，本業獲利能力顯著改善。根據 Wistock 量化分析，力積電 2026 年 6 月營收年增 68.75%、月增 12.19%，連續三個月維持雙位數月增幅，命中月營收高成長策略。搭配 7 月起 DRAM 代工與邏輯代工價格上調的帶動，下半年營收與毛利率的成長趨勢是觀察重點。
世界先進（5347）：台積電轉單直接受惠者
世界先進（5347）專注於 8 吋晶圓代工，是台積電縮減成熟製程產能後的最直接受惠者。台積電委外矽中介層產能的過程中，部分原本由台積電內部生產的電源管理 IC 訂單轉向世界先進。根據 Wistock 量化分析，世界先進 2026 年 6 月營收年增 33.57%、月增 40.89%，單月營收達 59.77 億元，成長幅度在三大成熟製程代工廠中最為亮眼。2026Q1 EPS 與毛利率表現穩健，命中營收成長亮眼、平均配息穩定與羊群大增股三項策略。電源管理晶片需求的結構性成長，為其 8 吋產能利用率的持續回升提供了支撐。
| 公司 | 6 月營收 YOY | 2026Q1 EPS | 2026Q1 毛利率 | 命中策略 |
|---|---|---|---|---|
| 聯電（2303） | +22.85% | 1.29 | 29.19% | 毛利率穩定成長、平均配息穩定 |
| 力積電（6770） | +68.75% | 3.36 | 10.23% | 月營收高成長 |
| 世界先進（5347） | +33.57% | 1.22 | 29.29% | 營收成長亮眼、平均配息穩定、羊群大增股 |
資料來源：Wistock 量化分析（2303、6770、5347），資料日 2026-07-18。力積電 Q1 EPS 含業外收入，Q2 毛利率已回升至較高水準。
華邦電（2344）、愛普*（6531）、環球晶（6488）
華邦電（2344）同屬具備記憶體技術底蘊的矽電容與深溝槽技術概念股，隨先進封裝穩壓元件需求提升而受惠。根據 Wistock 量化分析，華邦電 2026 年 6 月營收年增高達 189.87%，2026Q1 毛利率已攀升至 53.37%、EPS 達 2.25 元，營運態勢在記憶體族群中表現突出，命中毛利率穩定成長與羊群大增股兩項策略。愛普*（6531）具備 3D 堆疊記憶體與矽電容相關技術，根據 Wistock 量化分析健檢評分為 11/30（基本面 8/10），2026Q1 EPS 達 4.15 元、毛利率 46.19%，6 月營收年增 59.47%。環球晶（6488）作為上游矽晶圓關鍵材料供應商，成熟製程代工產能利用率回升與擴產將直接帶動矽晶圓需求，屬於產業鏈上游的間接受惠者。
上述個股的判讀框架，也可以搭配Wistock 投資情報網每天更新的策略選股名單一起對照，追蹤成熟製程概念股的量化訊號變化（免登入）。
投資成熟製程概念股有哪些風險？
需求面風險：AI 邊緣裝置滲透率不如預期
成熟製程需求回溫的核心假設在於 AI 邊緣裝置的大規模普及。若 AI PC、邊緣伺服器或智慧車的出貨量未能達到產業鏈的樂觀預估，PMIC 與功率半導體的投片需求將低於預期，代工廠產能利用率可能無法持續攀升至 90% 以上。特別是消費性電子的換機週期仍受總體經濟影響，一旦全球景氣降溫或 AI 應用的消費者端變現速度不如預期，邊緣裝置的鋪貨節奏可能放緩，壓縮代工廠漲價的空間與持續性。
供給面風險：中國成熟製程產能大規模開出
中國在先進製程受到出口管制限制後，將資源大規模投入成熟製程擴產。中芯國際、華虹半導體等中國代工廠的 28nm 及以上產能正逐步開出，中長期可能對全球成熟製程的供需平衡構成壓力。儘管目前受制於設備到位時程與良率爬坡，中國新增產能尚未全面釋放，但投資人需關注未來兩到三年的產能累積效應——一旦中國成熟製程產能大量投入市場並以價格競爭搶單，聯電、世界先進等台灣代工廠的報價優勢與利用率可能受到侵蝕。
個別公司風險：技術轉型與客戶集中度
個別公司的風險樣態各有不同。力積電（6770）正從傳統代工轉型為 3D AI Foundry，轉型過程的研發投入與良率爬坡存在不確定性，且 Q1 獲利中包含顯著業外收入，核心本業的獲利穩定度仍需追蹤。聯電（2303）的 DTC 技術雖打入高通供應鏈，但單一大客戶的訂單集中度若過高，將增加營收波動風險。世界先進（5347）作為 8 吋晶圓專業代工廠，技術節點選擇相對有限，若 8 吋需求結構發生變化，產品線調整的靈活度不如 12 吋廠。投資人在評估個別標的時，應將技術路線圖的可行性、客戶結構的分散程度，以及業外收入的一次性或持續性納入考量。
常見問題
成熟製程和先進製程最大的差別是什麼？
成熟製程指 28 奈米及以上的製造節點，電晶體密度較低但成本低廉、良率穩定，主要生產電源管理 IC、類比元件、感測器與微控制器。先進製程（7nm 以下）則追求極高電晶體密度與運算效能，用於 AI GPU、手機處理器等高效能晶片，單片晶圓成本與設備投資門檻遠高於成熟製程。
為什麼 AI 晶片不全部用先進製程生產？
AI 系統不是只有一顆 GPU。每台 AI 伺服器或邊緣裝置需要多顆電源管理晶片、功率元件與感測器，這些晶片不需要極高的電晶體密度，使用先進製程反而會大幅推高成本而無效能提升。成熟製程的低成本、高良率與大量產能，使其成為這類周邊晶片的最佳生產選擇。
成熟製程代工廠的獲利能力能持續改善嗎？
短中期來看，台積電持續將成熟製程產能轉為先進封裝用途，加上 AI 邊緣裝置帶動的 PMIC 需求結構性成長，供需吃緊的格局有望延續。8 吋產能利用率持續提升，漲價趨勢具備基本面支撐。但中長期仍需觀察中國成熟製程新增產能的開出節奏，以及 AI 邊緣裝置的實際滲透速度。
台積電縮減成熟製程對聯電和力積電是長期利多嗎？
台積電的策略性轉產確實為二線代工廠創造了轉單機會，但能否轉化為長期利多，取決於兩個條件：一是二線廠能否在技術層面承接轉單（例如聯電的 DTC 技術、力積電的 3D 堆疊），而非僅靠價格競爭；二是轉單帶來的產能利用率提升能否持續，而非僅因一次性供應鏈調整而短暫受惠。具備特殊製程差異化能力的代工廠，在這波轉單中的受惠效果較為持久。
一般投資人如何追蹤成熟製程產業的供需變化？
可從三個面向定期追蹤：一是 TrendForce 每季發布的全球晶圓代工產能利用率與報價報告，掌握供需與價格趨勢；二是各代工廠（聯電、力積電、世界先進）的月營收公告（每月 10 日前揭露），觀察營收年增率的趨勢方向；三是台積電法說會中對成熟製程產能配置的說明，判斷轉產趨勢是否延續。你可以進一步搭配 Wistock 個股頁面的策略命中與財務數據，建立個人化的追蹤清單。
本文內容僅供資訊參考，不構成任何投資建議，亦不涉及個別股票的買賣建議或目標價預測。投資涉及風險，投資人應根據自身財務狀況獨立判斷，必要時請諮詢合格專業顧問。過往績效不代表未來表現。
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