富士通MONAKA外銷啟動:台灣AI晶片供應鏈3大傳導環節與相關台股布局
富士通MONAKA 2奈米AI晶片預計2027年3月由台積電量產、4月出貨,採用台積電SoIC 3D堆疊與CoWoS先進封裝技術。這將帶動台灣供應鏈在晶圓代工、先進封裝、記憶體三大環節的需求增長。台積電近3月營收年增超44%,毛利率維持67%高檔;日月光與力成作為先進封裝廠,月營收年增率分別達45%與24%;南亞科與華邦的記憶體供應營收增幅破百。Supermicro於2027年推出搭載MONAKA的AI伺服器,下一代MONAKA-X預計2029年推出,展現長期投資布局。投資人應觀察相關台股公司的籌碼動向、毛利率趨勢及外資買賣超變化,以判斷市場對此新供應鏈機會的評價。










