📌 重點摘要
- 根據聯合新聞網（2026），Google計畫持續擴大TPU需求規模，已顯著超越輝達當前全年訂單水準；聯發科因技術優勢成為供應鏈要角，掌握多代訂單。
- 根據經濟日報、聯合新聞網（2026），受限於台積電CoWoS產能瓶頸，Google被迫下修2026年TPU出貨量至270萬顆；相關供應鏈需求則呈現顯著增長。
- 先進封裝外，根據鉅亨網、韓國投資證券（2026），SK海力士在Google TPU HBM3E供應中佔56.6%，三星佔43.4%；測試驗證、伺服器組裝等環節需求亦同步呈現高度成長趨勢。
- 廣達、英業達取得伺服器組裝訂單，2026年超過1000機櫃、年底達週產2000機櫃；創意電子、精測、旺矽受惠測試驗證需求大幅增長。
- 隨著聯發科成功拿下Google TPU v8x訂單（根據鉅亨網，2026），加上未來Meta業務拓展，預期其ASIC業務訂單與產能規模將持續創下新高。
為什麼Google TPU訂單會觸發整條供應鏈的需求爆發？
Google TPU從AI實驗到雲端基礎設施的關鍵轉變
Google TPU不再只是內部AI實驗工具，而是成為Google雲端基礎設施的核心競爭力。根據聯合新聞網（2026），Google計畫持續擴大TPU需求規模，已超越輝達當前全年訂單水準。這意味著Google不僅要滿足自身AI訓練與推論需求，更要向企業客戶與大型科技公司提供TPU解決方案，進而改變整個AI晶片市場的競爭格局。TPU訂單的爆發不是孤立事件，而是一波系統性的供應鏈重組。
聯發科336G SerDes技術為何成為Google選定的唯一方案
聯發科（2454）因成功配合客戶導入336G SerDes特殊規格方案，打破博通20年Google TPU設計訂單壟斷地位。SerDes是序列化/解序列化晶片，用於高速傳輸中的訊號轉換，336G代表每秒336吉位元的傳輸速度。根據經濟日報（2026-06-24）的報導，聯發科因技術成熟度與客製化I/O晶粒開發實力，成功切入Google供應鏈。根據鉅亨網（2026），聯發科成功拿下Google TPU v8x訂單，合同價值約10億美元，預計2026年第四季量產。這標誌聯發科從單純晶片設計者升格為TPU供應鏈協調者。
Meta從2027年起採購TPU代表什麼
Meta 2027年起將在自家數據中心大規模部署Google TPU晶片，成為聯發科第二個重要ASIC大客戶。根據永豐金証券（2026-07-15）的分析，Meta採購TPU代表Google TPU正式跨越「自用」邊界，進入商業化外銷階段。這對聯發科而言是第二波成長引擎——Google作為首要客戶的TPU需求已經驚人，Meta加入後，聯發科ASIC業務的整體規模與訂單能見度將進一步拉高。根據聯發科法說會（2026-04-30），聯發科2026年AI ASIC營收預估超過20億美元，Meta訂單的加入勢必延續這個成長軌跡至2027年與之後。
Google TPU供應鏈的完整版圖：從晶片設計到伺服器交付
晶片邏輯設計與序列化介面層（聯發科SerDes方案）
TPU晶片邏輯設計由Google內部主導，但SerDes高速介面層由聯發科（2454）獨家供應。SerDes晶片負責TPU與伺服器其他組件的高速通訊，是影響整體系統效能的關鍵。聯發科因336G規格的SerDes技術獲選，這項技術不僅需要高時脈、低延遲的設計能力，更要求與Google客製TPU架構的深度整合。根據鉅亨網（2026-06-22），聯發科合同價值約10億美元，這只是起點，隨著TPU需求倍增，SerDes訂單將持續成長。聯發科的核心價值在於能夠理解Google對序列化傳輸的獨特需求，並快速迭代產品。
先進封裝層（台積電CoWoS）
先進封裝是TPU從邏輯晶片變成可用產品的關鍵一步。台積電（2330）CoWoS（晶圓級芯片堆疊）先進封裝工藝成為Google TPU的標準選項，將多個晶片堆疊在單一封裝中，提高密度與效能。根據經濟日報、聯合新聞網（2026），台積電CoWoS先進封裝產能瓶頸導致Google被迫下修2026年TPU出貨量，預計從320萬顆降至270萬顆。這反映出全球先進封裝產能緊張的現況。聯發科的CoWoS訂單需求強勁，反映出該公司對先進封裝產能的迫切需求。單一訂單翻倍代表Google對SerDes+TPU整合方案的強烈需求。
高頻寬記憶體層（SK海力士、三星HBM3e）
TPU需要高頻寬記憶體（HBM3e）來處理巨大的AI模型參數。根據鉅亨網與韓國投資證券（2026-06-30），SK海力士在Google TPU HBM3e供應中佔56.6%，三星佔43.4%。HBM3e的供應緊張迫使Google必須與多家記憶體廠商合作。2026年HBM供應量預計比2025年翻倍以上，這意味著HBM3e的月產能需求已從數萬顆級跳升到百萬顆級。SK海力士與三星面臨的挑戰是如何快速擴充產能，同時維持產品品質。這個環節的瓶頸會直接影響Google TPU的出貨進度。
測試驗證層（精測、旺矽、穎崴）
TPU是複雜的異構系統晶片，邏輯層、記憶體層、介面層等多個環節都需要嚴格測試驗證。精測（6510）與旺矽（6223）分別負責TPU晶片的測試與驗證工作。根據Wistock量化分析，創意電子（3443）近3月營收YOY成長率在101%至158%之間，表明測試驗證需求的急速增長。精測與創意電子受惠於測試驗證需求，營收成長比例較高。這些測試廠商面臨的挑戰是開發足以應對TPU複雜度的測試介面與良率提升方案。
IC載板層（欣興、景碩）
IC載板是封裝製程中的關鍵基材，承載晶片與記憶體堆疊。Google TPU採用先進封裝需要ABF（Ajinomoto Build-up Film）高層數載板。欣興（3037）與景碩作為台灣IC載板的雙龍頭，在TPU載板訂單中各佔一席。根據聯合新聞網（2026-08-03），Google正與台積電共同研發CoPoS先進封裝製程，但CoWoS仍是當前主要方案，這意味著ABC載板的需求會先於新製程起量。欣興與景碩的載板訂單2026年下半年起升溫，將支撐其營收成長動能。
伺服器整機組裝層（廣達、英業達）
TPU晶片最終要組裝到Google伺服器中才能上線運作。廣達（2382）與英業達（2356）分別為Google TPU伺服器的主力組裝廠。根據經濟日報（2026-08-15），廣達與英業達在2026年已取得超過1000個機櫃訂單，年底達每週2000個以上的組裝量。根據Wistock量化分析，廣達近3月營收YOY成長率高達94%至131%，6月更達102%，體現伺服器組裝訂單的爆發。英業達的月營收表現穩健，反映出新訂單帶來的挹注效應。這兩家代工廠雖然毛利率維持低檔，但規模成長貢獻的稅後淨利絕對額足以支撐股價表現。
下游散熱解決方案層（奇鋐）
高性能的TPU伺服器發熱量驚人，散熱模組成為必不可少的配套方案。奇鋐（3017）作為散熱解決方案供應商，為Google TPU伺服器提供散熱模組與介面。根據使用者提供的背景資訊，奇鋐在此環節扮演下游受惠角色。隨著Google TPU伺服器出貨量攀升，散熱模組訂單也水漲船高。散熱產業的供應鏈挑戰在於如何快速開發新型散熱介面以適應TPU伺服器的獨特熱管理需求。奇鋐需要與伺服器組裝廠及系統廠商緊密合作，才能確保散熱模組的及時交付。
台積電CoWoS先進封裝為何成為最關鍵的瓶頸？
CoWoS產能規模與Google TPU的龐大需求不匹配
台積電CoWoS月產能雖然持續擴充，但全球先進封裝需求呈現大幅成長趨勢。根據摩根士丹利亞太區科技半導體研究報告（2026-06-23），Google TPU對先進封裝的需求已佔台積電CoWoS產能的30%以上。CoWoS不只服務TPU，還要滿足其他GPU、高階SoC的封裝需求，因此競爭激烈。台積電即使達成產能目標，相較於全球需求仍存在顯著的產能缺口。這個缺口促使Google必須尋找替代方案——部分2至3百萬顆的TPU被委外至英特爾的EMIB-T先進封裝製程（聯合新聞網，2026-08-03）。
聯發科CoWoS訂單倍增的現實困境
聯發科由於SerDes晶片需要與TPU邏輯晶片一起進行CoWoS封裝，所以聯發科的CoWoS訂單被視為TPU供應鏈的晴雨表。近期市場傳出，聯發科對台積電下單CoWoS的需求呈現顯著成長趨勢。這看似樂觀的成長，卻反映出台積電的瓶頸困境，若聯發科與Google邏輯晶片需求同步攀升，將使CoWoS產能面臨極大壓力。聯發科面臨的風險是，如果台積電無法如期擴充產能，聯發科的SerDes訂單交付會被延期，進而影響整條Google TPU的出貨計劃。
Google被迫下修2026年TPU出貨量的經營決策
CoWoS產能不足直接導致Google調整出貨計劃。根據聯合新聞網（2026-08-03），根據經濟日報、聯合新聞網（2026），Google 2026年TPU出貨量從原本預期的320萬顆被迫下修至270萬顆，下修幅度約15%。這個決策反映出Google必須在「保證出貨品質」與「滿足市場需求」之間做出取舍。出貨量的下修也意味著Google必須向客戶溝通延期計劃，這可能影響其雲端AI服務的上市時程。SemiAnalysis分析團隊預計台積電CoWoS產能要到2027年初才能基本滿足Google需求（聯合新聞網、經濟日報，2026-08-03）。這個時間差暗示Google TPU產業從2026年的「供不應求」到2027年才會逐步改善。
先進封裝產能擴充的長期機會與風險
台積電（2330）正在積極擴充CoWoS產能，但擴充面臨的挑戰是資本支出巨大且投資報酬周期長。每一座新的CoWoS廠房需要投入數十億美元，且需要18個月以上才能達到量產。根據Wistock量化分析，台積電2026年Q2毛利率67.72%、營業利益率60.34%，仍保持業界最高水準，這給了台積電充足的資本投資空間。但長期而言，CoWoS的高資本密集度也意味著，未來產能過剩時可能面臨營運效率下降的風險。Google、Meta等大客戶的需求波動會直接影響台積電CoWoS產能的稼動率與毛利。
除了CoWoS外，其他供應鏈環節的新增需求從何而來？
HBM3e供應緊張：SK海力士與三星如何應對倍增需求
HBM3e是Google TPU的標準配置，SK海力士與三星瓜分幾乎全部供應。根據鉅亨網、韓國投資證券（2026），SK海力士在Google TPU HBM3E供應中佔56.6%，三星佔43.4%。2026年HBM供應量預計比2025年翻倍以上。根據鉅亨網、韓國投資證券（2026），這意味著SK海力士今年需要將HBM3E產能顯著提升，以滿足市場翻倍以上的需求成長。三星面臨同樣的產能擴充壓力。HBM3e的生產難度在於堆疊邏輯層數（現在已達12層以上）、製程精度要求極高，任何良率波動都會直接影響成本與交付進度。SK海力士與三星的投資速度決定了Google TPU能否在2027年達到滿產。
測試驗證需求暴漲：為何創意電子、精測、旺矽迎來訂單潮
TPU因其異構設計（多種晶片、記憶體、介面混合在一個系統中），測試複雜度遠高於傳統GPU。創意電子（3443）、精測（6510）、旺矽（6223）獲得Google TPU測試驗證訂單。根據Wistock量化分析，創意電子近3月營收YOY成長率達103%（6月）、158%（7月）、111%（8月），反映測試訂單的快速增長。精測近期營收年增率表現強勁。這些測試廠商的挑戰在於開發高密度垂直探針卡、設計針對TPU複雜度的測試介面。測試設備的投資門檻高，但一旦獲得TPU訂單，營收成長的持續性強。
伺服器組裝訂單規模：廣達與英業達的2026年執行進度
廣達（2382）與英業達（2356）取得Google TPU伺服器的L系列代工訂單。根據經濟日報（2026-08-15），2026年組裝量已超過1000個機櫃，年底達每週2000個以上。隨著代工訂單執行進度推進，伺服器組裝需求規模龐大。根據Wistock量化分析，廣達2026年月營收YOY成長率在94%至131%之間，英業達在35%至65%之間。廣達受惠於Google TPU伺服器訂單挹注，營收成長表現顯著。兩家代工廠的毛利率雖低，但絕對營收規模的增長足以支撐淨利成長。
IC載板與散熱的配套需求
IC載板與散熱模組是TPU伺服器的必要配套。欣興（3037）與景碩提供Google TPU的ABF載板，奇鋐（3017）提供散熱模組。隨著伺服器組裝量攀升，載板與散熱訂單也同步增長。根據聯合新聞網（2026-08-03），Google與台積電共同研發的CoPoS先進封裝製程仍在開發中，現階段CoWoS才是主流，所以ABF載板需求會先於新製程起量。欣興與景碩需要在2026年下半年快速提升載板產能，以配合台積電的CoWoS擴充進度。散熱模組同樣面臨快速交付的挑戰，因為每增加1000個機櫃的出貨就代表近8000套散熱模組的需求。
Google TPU供應鏈的相關台股：誰將受惠、誰面臨風險？
聯發科（2454）：從晶片設計者到供應鏈協調者
聯發科（2454）獲得Google TPU多世代SerDes I/O晶粒設計訂單，成為該供應鏈的核心協調者。根據鉅亨網（2026-06-22）與TradingKey、廣發證券（2026-07-01），聯發科v8x（Zebrafish）訂單合同價值約10億美元，v9（Triggerfish）平均售價約1.8萬美元，v8e平均售價約5500美元。根據Wistock量化分析，聯發科健檢評分25/30，基本面7/10、技術面9/10、籌碼面9/10，評語為「大單湧入好股衝刺」。2026年Q2 EPS與各項獲利指標表現穩健，顯示其基本面強勁。近3月營收成長動能與月成長率波動，反映出訂單的季節性因素。買超分點由外資主導（元大1732張），表示機構投資人看好聯發科ASIC業務前景。
台積電（2330）：CoWoS產能瓶頸但訂單量驚人
台積電（2330）囊括Google TPU全部2/3奈米製程代工訂單與CoWoS先進封裝需求，是TPU供應鏈最大受惠者。根據聯合新聞網（2026-08-03），Google對台積電CoWoS的需求超過1千萬顆，加上其他客戶，台積電CoWoS產能已滿載。根據Wistock量化分析，台積電健檢評分24/30，基本面9/10、技術面7/10、籌碼面8/10，評語為「面面領漲強勢主攻」。2026年Q2 EPS與各項獲利指標表現出色，在業界居於領先水準。近3月營收年增率表現優異，反映Google訂單的強勁挹注。買超分點由摩根大通、瑞銀、高盛等國際機構主導，顯示全球資金看好台積電的成長前景。
廣達（2382）與英業達（2356）：伺服器組裝代工的成長動能
廣達（2382）為Google TPU伺服器主力組裝廠，2026年組裝量表現亮眼，月營收年增率成長幅度可觀。根據Wistock量化分析，廣達健檢20/30，基本面7/10、技術面5/10、籌碼面8/10。2026年Q2表現顯示，該公司毛利率與獲利率皆處於典型代工廠的低水準區間。但受惠於Google TPU伺服器訂單挹注，近3月營收成長動能強勁。根據公開資訊觀測站月營收公告，英業達（2356）2026年07月 營收年增率為 65.72%。英業達Q2獲利能力相關指標顯示，其毛利率表現維持在與廣達相似的代工水準。兩家代工廠的股價上升動力來自營收規模的急速擴張，而非毛利率的提升。
創意電子（3443）：測試驗證成為核心能力
創意電子（3443）負責Google TPU晶片後段設計驗證工作，AI晶片複雜度提升帶動設計驗證需求加速成長。根據Wistock量化分析，創意電子的測試驗證需求呈現爆發式成長。近3月營收年增率表現優異，成長幅度明顯高於供應鏈中其他廠商。創意電子的獲利表現相當穩健，在整個TPU供應鏈中盈利能力排名靠前。主力大買重點量增，當沖比率高，反映市場對其成長前景的強烈看好。創意電子的關鍵風險是測試複雜度持續攀升，需要不斷投入研發資源。
精測（6510）、旺矽（6223）、穎崴：測試驗證產業的集體受惠
精測（6510）與旺矽（6223）提供Google TPU的高密度垂直探針卡與測試介面。根據Wistock量化分析數據，精測近3月營收YOY成長率達103%（6月）、158%（7月），與創意電子成長幅度相當。旺矽則提供專屬於TPU的測試介面設計與驗證。穎崴在測試驗證領域也獲得相應訂單。整個測試驗證產業的集體受惠反映出Google TPU的複雜度已經超過傳統GPU，需要更專業化的測試解決方案。測試廠商面臨的機遇是高成長率帶來的營收與淨利擴張，挑戰則是必須持續投入研發以應對不斷提升的測試複雜度。
欣興（3037）、景碩：IC載板供應的機會與挑戰
欣興（3037）與景碩為Google TPU提供ABF IC載板。根據聯合新聞網（2026-08-03），Google TPU採用先進封裝需要高層數載板，欣興與景碩的訂單需求2026年下半年開始升溫。IC載板的供應挑戰在於產能擴充的時間差——需要18個月以上才能完成新廠房的建設與驗證。欣興與景碩必須提前預判Google的載板需求，才能在交付期限內滿足訂單。此外，Google可能會要求載板廠商開發新的高層數設計（目前ABF已達20層以上），這需要更高的技術投資。IC載板產業毛利率相對穩定，訂單規模的成長則直接帶動營收與淨利的同步增長。
奇鋐（3017）：散熱方案的下游受惠
奇鋐（3017）負責Google TPU伺服器的散熱解決方案，為整個供應鏈的下游受惠廠商。隨著Google TPU伺服器出貨量增長，散熱模組訂單也水漲船高。2026年超過1000個機櫃、年底達每週2000個以上的組裝量，意味著奇鋐需要同步提升散熱產品的供應。散熱產業的優勢是技術進入門檻相對較低，但客製化程度高——Google對散熱性能、可靠性、體積的要求都很嚴格。奇鋐需要與廣達、英業達等伺服器廠商緊密合作，確保散熱模組的及時交付與適配。散熱模組的毛利率表現高於代工廠但低於IC設計廠。
日月光投控（3711）：先進封裝與測試的整合型選手
日月光投控（3711）為全球最大封測廠，Google TPU採用先進封裝與複雜測試，日月光在封裝測試訂單中受惠於整體產業擴張。不同於台積電只負責晶圓代工與CoWoS封裝，日月光同時涵蓋晶圓測試、先進封裝、晶圓級測試等多個環節。Google TPU的複雜度使得日月光可以將高價值的先進封裝與測試整合服務打包銷售。日月光面臨的機會是整合型解決方案的溢價，挑戰是必須投入龐大資本以擴充先進封裝與測試產能。根據公開資訊觀測站，日月光近年持續投資先進封裝與測試設備，以應對AI晶片的複雜度提升。
鴻海（2317）：間接受惠於伺服器代工與組件供應
鴻海（2317）負責Google TPU伺服器機櫃設計及組裝，預期出貨量表現不俗，為間接受惠廠商。與廣達、英業達不同，鴻海涵蓋的範圍更廣泛，從機櫃設計、熱管理、電源管理到最終組裝都參與其中。根據摩根士丹利分析團隊（引述永豐金証券），Google正分散TPU供應商風險，除聯發科外，也與AMD合作開發第10代TPU，這意味著TPU供應鏈的多元化趨勢可能帶來新的商機。鴻海作為全球最大代工廠，有能力同時處理多個客戶、多個產品線的複雜訂單。機櫃級組裝的毛利率通常低於晶片層級，但絕對營收規模龐大，能夠貢獻可觀的淨利。
投資人應該知道的常見問題
Q1：Google TPU訂單為何只讓聯發科受惠而不是輝達？
輝達（NVDIA）主要設計與銷售GPU，不參與Google TPU的晶片設計。Google TPU是Google自主研發的AI加速器，邏輯設計由Google內部進行，聯發科負責的是SerDes高速介面晶片。SerDes是TPU系統中的關鍵組件，用於TPU與伺服器其他組件的高速通訊。根據經濟日報（2026-06-24），聯發科因336G SerDes技術優勢打破博通20年的壟斷地位，這反映的是介面晶片市場的競爭格局變化，而非GPU市場的直接競爭。輝達與Google TPU的關係是市場競爭關係（雲端AI推論市場），而非供應鏈關係。
Q2：台積電CoWoS產能何時才能滿足全球需求？
根據SemiAnalysis分析團隊（聯合新聞網、經濟日報，2026-08-03），台積電CoWoS產能要到2027年初才能基本滿足Google需求。但「基本滿足」不代表完全滿足——全球先進封裝需求2027年預估269萬片晶圓（摩根士丹利，2026-06-23），台積電的目標是月產20萬片（2027年底），年產240萬片，仍有約10%的缺口。這個缺口可能由英特爾EMIB-T等替代方案填補。長期而言，台積電需要持續投資新廠房以滿足市場需求，預計2028年以後產能才能充分滿足。
Q3：除了台積電外，哪家封裝廠有機會分食CoWoS訂單？
根據聯合新聞網（2026-08-03），英特爾的EMIB-T先進封裝製程已成為Google的替代方案，2至3百萬顆TPU將由英特爾承接。日月光投控（3711）作為全球最大封測廠，也在開發先進封裝能力。除此之外，三星與SK海力士在HBM3e供應外，也在開發自有的先進封裝工藝。但現階段台積電仍保持CoWoS的絕對主導地位。未來如果Google TPU的出貨量持續增長，可能會進一步分散至其他廠商，但時間點預計在2027年以後。
Q4：聯發科2026年AI ASIC營收20億美元的預估是否過於樂觀？
根據聯發科法說會（2026-04-30），聯發科2026年AI ASIC營收預估超過20億美元，並設定AI ASIC市場市占目標15至20%。這個預估基於根據鉅亨網（2026）所述之Google TPU v8x訂單，加上其他AI客戶的ASIC設計收入。如果Meta在2027年才大規模採購，那麼2026年的營收主要來自Google訂單與其他客戶（例如Microsoft、Amazon等）。預估的合理性取決於：（1）Google是否能在2026年完成v8x訂單的交付；（2）其他AI客戶是否會採購聯發科的ASIC解決方案。根據摩根士丹利分析（永豐金証券），Google正分散TPU供應商風險，也與AMD合作開發第10代TPU，這代表聯發科面臨的競爭可能比預期更激烈，但不足以推翻20億美元的預估。
Q5：HBM3e短缺會限制Google TPU的出貨嗎？
HBM3e短缺是目前Google TPU供應鏈中的第二大瓶頸（第一大是CoWoS）。根據韓國投資證券（2026-06-30），SK海力士與三星2026年HBM供應量預計比2025年翻倍以上，但這還不足以完全滿足Google、Meta、Microsoft等全球AI廠商的需求。Google TPU每顆晶片需要多顆HBM3e記憶體，根據經濟日報、聯合新聞網（2026），在出貨量受產能瓶頸限制的情況下，高頻寬記憶體的配套需求依然龐大。如果HBM3e產能無法跟上，Google可能再次下修TPU出貨量。但相比CoWoS，HBM3e的擴產難度相對較低，SK海力士與三星都在積極投資新產能，預計2027年HBM3e短缺問題會有所緩解。
本文內容僅供資訊參考，不構成任何投資建議，亦不涉及個別股票的買賣建議或目標價預測。投資涉及風險，投資人應根據自身財務狀況獨立判斷，必要時請諮詢合格專業顧問。過往績效不代表未來表現。
喜歡我們的分析嗎？我們每天會在這裡更新最新資訊和投資心得，快來追蹤我們吧！
