📌 重點摘要
- 2026年被定義為CPO商轉元年的核心驅動：康寧Glass Bridge於6月發佈、台積電COUPE矽光子平台2026年下半年量產、NVIDIA與康寧達成戰略合作，根據鉅亨網、Yahoo財經（2026），NVIDIA透過認股權證與預付資金，總潛在投資金額可達約32億美元三大事件同步到位
- 台灣供應鏈在玻璃基板材料加工（正達3149）、TGV鑽孔技術（宸鴻3673、雷科6207）、載板與互連元件（欣興3037、聯鈞3450、上詮3363）四大卡位點已初步就位
- 供應鏈傳導分三段：上游產能爬升（2026年底至2027年Q4）→中游技術整合成熟（2027年上半年）→下游系統量產爆發（2027年下半年），形成基本面兌現的時間差風險
- 康寧核心專利於2026年10月與11月到期失效，為台灣廠商開啟玻璃基板在地化生產的法律窗口，但中國京東方同步與康寧簽署三年合作備忘錄，全球競爭格局正在重塑
- 市場預測支撐長期想像：相關產業成長前景看好，但在各技術領域的發展與產能爬升階段，投資人需區分三個時間階段的風險特性與基本面驗證重點，但投資人需區分三個時間階段的風險特性與基本面驗證重點
什麼是Glass Bridge玻璃光互連技術，為何2026年成為CPO商轉元年的關鍵？
Glass Bridge技術突破：光纖耦合標準化的歷史意義
康寧Glass Bridge在2026年6月24日於首爾AI資料中心光互連大會正式發表，採用晶圓級玻璃離子交換（IOX）波導技術，解決CPO（Chiplet Photonic Optical）產業長期以來的光纖耦合標準化難題。根據TechNews科技新報（2026-07-01），Glass Bridge可直接將光纖耦合至矽光子晶片，支援超過24通道、間距30微米以上、耦合損耗低於2dB的規格，密度相比傳統FAU（光纖陣列單元）的127微米提升約4倍。這項突破不只是材料創新，更代表光互連從設計定型走向標準化部署的轉折點。
三個關鍵事件同步到位驅動商轉
2026年被定義為CPO商轉元年，背後有三個決定性事件同步就位。首先，根據鉅亨網、Yahoo財經（2026），NVIDIA於2026年5月7日與康寧簽署戰略合作協議，透過預付認購權與後續認股安排，總潛在投資金額可達約32億美元，確立了NVIDIA在光互連領域的戰略承諾。其次，台積電COUPE矽光子平台確認2026年下半年進入量產，AMD為首發客戶，NVIDIA Vera Rubin與Rubin Ultra瞄準2026年底至2027年採用。第三，康寧的Glass Bridge技術完成從實驗室到商用規格的驗證，為整個生態系提供統一標準。三者聯動，構成了CPO從概念到商用的臨界點。
台灣供應鏈在CPO產業鏈上的四大卡位點分別在哪裡？
第一卡位：玻璃基板材料加工與CoWoS先進封裝整合
玻璃基板是Glass Bridge的物理載體，台灣廠商正達國際光電（3149）已獲康寧主動合作切入CoWoS先進封裝玻璃基板加工。根據聯合新聞網、MoneyDJ（2026），正達預計2026年底月產能達100萬片，2027年第4季達成最終目標500萬片，該業務毛利率上看25%至30%。正達作為鴻海集團旗下台灣玻璃加工龍頭，掌握的奈米級玻璃加工能力被康寧相中，CoWoS玻璃基板已開始出貨驗證，樣品送驗Intel、台積電等國際大廠。這一卡位決定了全球CPO模組的基礎材料供應穩定性。
第二卡位：玻璃通孔(TGV)鑽孔技術與設備
玻璃通孔（Through Glass Vias, TGV）是實現三維互連的關鍵製程，台灣有兩股力量在此卡位。宸鴻科技（3673）的TGV玻璃基板試產線預計2026年7月建置完成，最快Q3試產、2027年量產，首期開發310×310mm玻璃基板，支援20～80微米孔徑設計，與日月光合作切入先進封裝。設備端則由雷科（6207）主導TGV雷射鑽孔設備下半年可量產出貨，該設備已送交ABF板廠並由AMD與NVIDIA進行終端認證，具備市場競爭潛力。這兩家公司形成技術與設備的雙層支撐。
第三卡位：載板與封裝基礎建設
IC載板是晶片與系統的界面，欣興電子（3037）作為ABF載板龍頭，提供IC預燒測試代工、PCB、IC載板等產品，IC基板與HDI板佔營收超過7成。根據Wistock量化分析，欣興2026年Q2毛利率為24.80%、營業利益率15.51%，近三月營收持續高成長（2026年8月YOY +56.25%）。2026年底欣興將裝機玻璃基板量產，受惠於AI伺服器載板缺口持續擴大。這個卡位確保了CPO模組的機械與熱管理完整性。
第四卡位：光元件與光訊號連接
光訊號的收發與連接決定了CPO系統的實用性。聯鈞光電（3450）為光纖及光儲存雷射二極體封裝測試大廠，光資訊與光通訊元件封裝超過營收6成，聚焦於CPO光引擎與1.6T高速光模組供應。根據Wistock量化分析，聯鈞2026年Q2 EPS為2.09元、毛利率32.37%，近三月營收高成長（2026年8月YOY +109.75%）。上詮光纖（3363）為傳統FAU與光連接器供應商，根據 Threads、經濟日報（2026），該公司於2026年9月開始出貨NVIDIA Vera Rubin CPO模組，年底前約出貨1萬racks，採用30微米以上間距設計。這兩檔廠商承載了光訊號的尾端控制。
從康寧到NVIDIA、AMD、台積電：CPO供應鏈如何分成三段推演？
第一段推演（上游）：玻璃基板材料合格與產能爬升
第一段推演從現在至2027年Q4，核心是玻璃基板的材料合格與產能階梯爬升。根據聯合新聞網、MoneyDJ（2026），正達國際光電產能預計從100萬片逐步提升至500萬片，路線圖跨越整個段落，宸鴻的試產→量產轉換也在此完成。這個階段的風險在於客戶端（台積電、台積電先進封裝部門、Chiplet代工廠）的認證流程往往需時12～18個月，包括材料特性驗證、良率驗證、可靠性測試等環節。同時，康寧在全球各地仍有產能部署，正達與宸鴻必須在成本與交期上完成對康寧進口基板的替代驗證，這決定了未來市佔力度。
第二段推演（中游）：封裝與互連技術整合成熟
第二段推演落在2027年上半年，是CPO的技術整合成熟期。台積電COUPE平台的晶片設計規範已在2026年下半年量產時確定，但大規模客戶（NVIDIA、AMD、Meta、Google、Microsoft）的晶片設計全流程驗證、光器件的散熱特性驗證、玻璃基板與晶片的熱膨脹係數匹配性驗證等工作在此段密集進行。欣興、聯鈞、上詮需要在此段完成與系統廠的聯合認證，確保毛利率能隨規模量產提升至較高區間。這個階段體現了從工程樣品到商用品質的轉換。
第三段推演（下游）：系統端CPO量產與市場爆發
第三段推演在2027年下半年至2028年啟動，系統端的CPO量產邁向爆發。此時NVIDIA的新一代GPU（Rubin及其衍生版本）、AMD的MI系列加速器、Intel的各類加速晶片已確認採用CPO光互連方案，資料中心廠商（超大規模廠商與邊緣運算廠商）開始規模部署。台灣供應鏈的營收與利潤兌現集中於此段，但也面臨全球廠商在地化的競爭壓力。根據Morgan Stanley與Citi研究團隊的觀點，Glass Bridge在1～2年內產生實質商業衝擊的機率極低，現有CPO解決方案已完成量產定型；真正可能構成替代壓力的時間窗口落在2028～2030年。
台灣相關個股在供應鏈傳導中的位置與基本面現況
系統廠與晶片代工端：台積電（2330）
台積電為全球第一大晶圓代工廠，擁有卓越的IC製造技術，COUPE矽光子平台2026年下半年進入量產，為CPO模組提供晶圓級製造平台，營收貢獻確定性高。根據Wistock量化分析，台積電2026年Q2 EPS為27.25元、毛利率67.72%、營業利益率60.34%，近三月營收持續高成長（2026年8月YOY +53.32%）。健檢評分21/30，命中策略包括毛利率穩定成長、連續營業利益率高、ROE成長、多頭排列。買超分點TOP包括元大、摩根大通、富邦。台積電在CPO供應鏈中的角色是製造確定性的保證，其COUPE平台的良率與成本控制直接影響整個CPO成本結構。
玻璃基板加工龍頭：正達國際光電（3149）
正達國際光電為鴻海集團旗下台灣玻璃加工龍頭廠商，提供綠建築、光學鍍膜、保護、薄化、觸控感測、3D成型等類型的玻璃，中國地區佔銷售比重超過5成。根據聯合新聞網、MoneyDJ（2026），正達已獲康寧主動合作切入CoWoS玻璃基板，預計2026年底月產能達100萬片，2027年第4季達成500萬片目標，該業務毛利率上看25%至30%。根據Wistock量化分析，正達2026年Q2 EPS為-0.48元、毛利率-3.23%，健檢評分僅4/30，近三月營收月增幅趨弱（2026年8月MOM -9.29%）。這反映的是轉型期的陣痛，但玻璃基板這項新業務若如期推進，將成為未來獲利支柱。
光元件封裝受惠者：聯鈞光電（3450）
聯鈞光電為光纖及光儲存雷射二極體封裝測試大廠，光資訊與光通訊元件封裝超過營收6成，於台灣設立生產基地，亞洲地區佔銷售比重最多。聯鈞聚焦於CPO光引擎與1.6T高速光模組供應，成長動能明確。根據Wistock量化分析，聯鈞2026年Q2 EPS為2.09元、毛利率32.37%、營業利益率22.05%，健檢評分16/30、基本面9/10，命中策略為月營收高成長。近三月營收表現持續呈現高成長態勢，動能堪稱供應鏈中最強。賣超分點TOP包括美商高盛、宏遠、摩根大通，顯示外資在高位調整部位。
IC載板與封裝基礎設施：欣興電子（3037）
欣興電子為全球印刷電路板龍頭廠之一，提供IC預燒測試代工、PCB、IC載板等，IC基板與HDI板佔營收超過7成，原物料主要來自日本供應商，亞洲為主要銷售地區。欣興為ABF載板龍頭，2026年底將裝機玻璃基板量產，受惠於AI伺服器載板缺口持續擴大。根據Wistock量化分析，欣興2026年Q2 EPS為8.42元、毛利率24.80%、營業利益率15.51%、稅後純益率30.58%，健檢評分18/30、基本面7/10。近三月營收表現強勁。買超分點TOP包括港商麥格理、富邦、美林，顯示外資大幅建倉。
光纖與光通訊連接方案：上詮光纖（3363）
根據 Threads、經濟日報（2026）：上詮光纖為傳統FAU與光連接器供應商，2026年9月開始出貨NVIDIA Vera Rubin CPO模組，年底前約出貨1萬racks，採用30微米以上間距設計。根據Wistock量化分析，上詮2026年Q2 EPS為-0.20元、毛利率0.23%，短期基本面承壓。但命中策略為主力大買重點量增、當沖比率高、近日法人初次買入，近三月營收表現已見轉機，顯示訂單正在逐步釋放。短期訂單確定穩健，屬於啟動階段的廠商。
康寧專利到期與中國競爭：台灣供應鏈面臨的機會窗口與競爭風險
機會窗口：國產玻璃基板自主化的時間點
康寧核心玻璃基板專利（US8642491與US8640498）將分別於2026年10月7日與11月13日到期失效，這為台灣廠商開啟了在地化玻璃基板生產的法律窗口。正達與宸鴻若在此時間點前完成技術驗證與客戶認證，就能以完全獨立的製程方案供應全球市場，避免因持續依賴康寧而面臨成本與交期的受制。這個窗口從法律角度講只有數月寬度，但對台灣廠商的戰略意義重大——意味著從代工合作轉變為產品自主供應商。
全球競爭格局重塑：中國京東方的威脅與合作
康寧的專利到期對中國廠商同樣具有吸引力。中國京東方同步與康寧簽署三年合作備忘錄，預期將在玻璃基板與光互連領域建立長期供應關係。京東方作為全球顯示面板龍頭，擁有大規模的玻璃加工基礎設施與客戶資源，其進入CPO玻璃基板市場將形成對台灣廠商的直接競爭。同時，京東方與康寧的合作暗示康寧的技術授權策略可能從全球獨家轉為多地區多廠商，這要求台灣供應鏈必須在2027年上半年前確立客戶粘性與成本優勢，否則面臨市佔被蠶食的風險。
題材與基本面時間差風險：為何2027年下半年才是台灣供應鏈的營收兌現期？
產能爬升與客戶認證的交期承壓
從現在至2027年上半年，台灣供應鏈的主要工作是完成客戶認證與產能爬升，而非營收兌現。正達的100萬片→500萬片、宸鴻的試產→量產、雷科的設備出貨→終端認證，這些都屬於投資與驗證階段，往往在財報上呈現為高成本、低營收或虧損。客戶端（台積電、NVIDIA、AMD等）的認證流程通常長達12～18個月，包括材料檢測、工藝穩定性驗證、可靠性抽測等環節。這導致題材面的樂觀預期與基本面的實際營收兌現之間存在1.5～2年的時間差。
市場需求確認的不確定性
Glass Bridge的實際市場需求仍存在不確定性。根據Morgan Stanley與Citi研究團隊的分析，Glass Bridge在1～2年內產生實質商業衝擊的機率極低，現有CPO解決方案已完成量產定型。台灣FAU業界則指出Glass Bridge採用的Edge Coupling架構與美系大廠主流的Sub-Grating Coupler在技術路線上本質不同，兩者可能形成共存而非完全替代的格局。這意味著玻璃基板、TGV、光元件的預期需求可能不如樂觀預期，影響投資回報週期與營收規模。投資人需要密切追蹤2027年上半年的客戶訂單能見度變化。
CPO與玻璃基板市場規模預測如何支撐台灣供應鏈的長期想像？
CPO市場高成長軌跡
根據Morgan Stanley研究報告（2026-03-04），CPO市場規模預計從2023年的800萬美元成長至2030年的93億美元，年複合成長率（CAGR）為172%；樂觀情境下2030年可達230億美元，CAGR為210%。這種指數級成長來自於AI資料中心對光互連需求的爆發式增長。隨著超大規模廠商（Meta、Google、Microsoft、Amazon）的AI訓練規模與推理負載的快速擴展，資料中心內部的延遲敏感性與功耗約束推動了CPO從邊緣應用轉向主流架構。台灣供應鏈的在地化優勢、成本競爭力與客戶信賴關係，將能夠捕捉此波成長中的一定比例。
玻璃基板與TGV市場的專業成長預測
玻璃基板材料在先進IC基板市場中的應用前景明確。玻璃基板先進封裝市場具備成長潛力。TGV基板市場長期成長展望可觀。根據SEMI產業研究機構（2026-06-01）的評估，玻璃基板在先進IC基板市場中的滲透率仍處於早期，2028年前後進入限量生產階段，該期間市場規模成長潛力可觀。正達與宸鴻的產能規劃必須對應這些時間階段的需求跳升。
矽光子市場的平行成長動力
矽光子市場的成長成為支撐整個生態系的重要基礎。矽光子市場發展趨勢明確，預計未來市場規模將顯著成長。台積電的COUPE平台與康寧的Glass Bridge的結合，使得矽光子晶片的成本與製造難度在未來3～5年內快速下降。這種成本下降的連鎖反應將提高CPO採用者（晶片設計廠、系統廠）的ROI驗證速度，從而加速導入決策。為此，台灣的CPO供應鏈各環節需要持續優化成本結構，確保在系統廠的TCO（Total Cost of Ownership）評估中占據優勢位置。
投資人應如何理解Glass Bridge對台灣供應鏈個股的三段傳導週期？
第一階段（現在至2026年底）：技術認證與試量產階段
在第一階段，投資人應該關注的是客戶認證進展的披露。正達、宸鴻、雷科的法說會或重訊中應該逐步透露與台積電、NVIDIA、AMD的認證時程進展。聯鈞正在此階段展現高營收成長，這是因為NVIDIA Vera Rubin 的CPO模組已進入限量生產，部分光元件訂單正被釋放。上詮開始出貨NVIDIA CPO模組，表明光連接器的驗證已完成。此階段投資人應該關注季報中的預付款項、進行中合約與客戶退貨率等隱藏信號，這些往往比營收數字更早反映基本面景氣。
第二階段（2027年上半年）：規模量產與毛利穩定階段
第二階段是關鍵的盈利轉折點。根據聯合新聞網、MoneyDJ（2026），正達的玻璃基板業務預計從試量產轉向規模量產，該業務毛利率上看25%至30%。宸鴻的TGV基板也應該完成客戶認證，進入小批量供應階段。聯鈞、欣興、上詮的毛利率應能維持在穩健水準。此階段投資人應該關注各公司的毛利率環比變化、客戶集中度變化（是否單一客戶訂單過度集中）、以及新產能的稼動率。SEMI與產業協會的供應鏈指數調查結果也會在此時提供重要參考。
第三階段（2027年下半年至2028年）：下游需求爆發與營收高基期階段
第三階段是營收兌現的主要窗口。NVIDIA Rubin、Rubin Ultra、AMD MI系列加速器進入大規模資料中心部署，CPO模組的需求從限量轉向規模。此時台灣供應鏈應該面臨產能瓶頸（正達的產能利用率可能滿載，根據聯合新聞網、MoneyDJ（2026），其玻璃基板加工業務毛利率上看 25% 至 30%。但同時也面臨全球競爭加劇的壓力——中國京東方、日本廠商、韓國SK集團的玻璃基板產能也在此時就位。投資人需要評估台灣廠商的客戶粘性與成本優勢是否足以抵禦競爭。此階段應該關注各公司的客戶續單率、海外產能布局（是否面臨客戶在地化要求）、以及技術代際更新（能否支援更高密度、更低延遲的下一代規格）。
常見問題
Glass Bridge與傳統FAU的差異在哪裡，會完全替代嗎？
Glass Bridge採用Edge Coupling架構，直接將光纖耦合至矽光子晶片，相比傳統FAU的127微米密度提升約4倍，耦合損耗低於2dB。但根據台灣FAU業界與分析師觀點，Glass Bridge與美系大廠主流的Sub-Grating Coupler在技術路線上本質不同，兩者可能形成共存而非完全替代的格局。FAU因具備較高的平均售價與毛利率，加上市場競爭結構相對穩定，隨著光通訊規格升級至3.2T、6.4T等更高速世代，可望進一步提升獲利。投資人應該將其視為互補方案而非替代威脅。
正達與宸鴻在康寧專利到期後具有什麼優勢？
康寧核心玻璃基板專利於2026年10月與11月到期失效，台灣廠商若能在此前完成客戶認證，就能以完全獨立的製程方案供應全球市場。正達掌握的奈米級玻璃加工能力已獲康寧認可，根據聯合新聞網、MoneyDJ（2026），預計2026年底月產能達100萬片、2027年第4季達500萬片。宸鴻的TGV玻璃基板試產線2026年7月完成，2027年量產。兩家廠商的優勢在於台灣的製造基礎設施、與台積電的就近協作能力，以及專利空窗後的獨立製程技術。但中國京東方已與康寧簽署三年合作備忘錄，未來競爭將非常激烈。
為什麼營收兌現要等到2027年下半年，現在買這些個股會不會太早？
CPO供應鏈涉及多層客戶認證（晶片設計廠→晶片代工廠→系統廠→資料中心部署），整個週期通常長達18～24個月。目前（2026年9月）正處於第一階段的認證與試量產期，聯鈞因CPO光引擊已進限量生產而出現高成長。但正達、宸鴻等玻璃基板廠商的主要營收貢獻預計落在2027年下半年。這意味著投資人需要分階段建倉與評估，現在的投資應該是對長期趨勢的信心表現，而非短期營收兌現的期待。投資時應該關注各公司的客戶認證進展披露、毛利率改善趨勢，而非只看營收數字。
台灣供應鏈面臨哪些主要風險？
主要風險包括：(1) 客戶認證延誤，導致營收兌現時間延後；(2) Glass Bridge的市場滲透率不如預期，如Morgan Stanley所指出的1～2年內實質商業衝擊機率極低；(3) 中國京東方與康寧的合作加速進展，搶佔市佔；(4) 全球廠商在地化布局，要求台灣廠商進行海外產能投資，增加資本壓力；(5) 材料成本上升或供應鏈中斷（例如日本原物料供應風險）；(6) 毛利率無法達到預期水準，導致投資報酬率偏低。投資人應該持續追蹤這些風險因素在季報與重訊中的揭露。
聯鈞、欣興、上詮中哪一檔的投資確定性最高？
聯鈞的確定性最高，因為CPO光引擎已進入限量生產階段，訂單與營收已開始兌現，營運表現成長顯著。欣興作為ABF載板龍頭，受惠於AI伺服器載板需求擴大，根據經濟日報（2026），其基本面穩健且營收成長，預計玻璃基板的營收貢獻要到2026年底後才會顯著。上詮正在轉折點，剛開始出貨NVIDIA CPO模組，基本面尚未改善（EPS -0.20元），需要觀察2027年上半年的訂單釋放速度。風險承受度低的投資人應該優先考慮聯鈞與欣興，風險承受度較高的投資人才考慮上詮的轉機。
本文內容僅供資訊參考，不構成任何投資建議，亦不涉及個別股票的買賣建議或目標價預測。投資涉及風險，投資人應根據自身財務狀況獨立判斷，必要時請諮詢合格專業顧問。過往績效不代表未來表現。
喜歡我們的分析嗎？我們每天會在這裡更新最新資訊和投資心得，快來追蹤我們吧！
