2025 年的 COMPUTEX，第一天的演講有AI教父黃仁勳 晶片巨擘高通的CEO當先鋒，緊接著第二天，就由台灣的兩大科技巨頭鴻海跟聯發科擔綱演出。
而從演講中鴻海董事長劉揚偉提出「Genesis AI 工廠」願景，到聯發科執行長蔡力行展示天璣 9400 系列與資料中心級 ASIC 布局，可以看到，AI 不只是雲端的事，更是製造、交通、城市治理的下一波革命。
以下就幫威客們整理 第二天鴻海董事長、聯發科執行長帶來的演講精華！
鴻海：打造下一代 AI 工廠與城市大腦
三層工廠架構：從虛擬到實體，AI 嵌入製造骨幹
劉揚偉首次完整揭示 Genesis 計畫的三層工廠藍圖：第一層是以 NVIDIA Omniverse 為基礎的虛擬工廠，用於設計、模擬與流程優化；第二層是 AI 工廠，透過生成式 AI 建立模型、優化設備調校與人員經驗傳承；第三層則是實體工廠，實際執行生產任務。這套流程意味著未來的工廠不是從蓋廠房開始，而是從資料模擬與 AI 建模出發，再回頭導入實體場域。
GenAI 的極限：80/20 法則仍適用
鴻海內部以大量工程案例發現，GenAI 在處理前 80% 的問題時能迅速學習並提供建議，但越接近完美，進步空間越小，最終 20% 的瑣碎與關鍵處仍需仰賴技術人員經驗判斷。劉揚偉明確指出，AI 是加速器而非取代者，技能工人仍是製造核心。
三大應用平台：從車到城，AI 工廠延伸戰略
鴻海的 AI 工廠並不止步於製造場域，而是擴展至智慧電動車與智慧城市。電動車部分，鴻海宣布與三菱合作推出首款商轉 EV，並開放 EV 參考平台降低車廠開發門檻；智慧城市方面，鴻海與高雄市合作打造數據與知識共享平台，整合交通、醫療、校園等系統，破解公部門各自為政的資訊孤島問題。
自研 Fox Brain：垂直應用導向的大模型
鴻海觀察到，主流 LLM 難以處理製造業的複雜數據（如設備訊號、維修紀錄），因此決定自行開發「Fox Brain」，以 Llama 3/4 為基礎進行語意優化與推理訓練，強化工業應用場景的理解力。Fox Brain 將開源釋出，吸引開發者共建生態。
與 NVIDIA 全面合作：硬體、模擬、雲端三管齊下
鴻海與 NVIDIA 合作不再只是買晶片，而是深度綁定平台與基礎建設，包括：Omniverse（數位孿生）、Isaac（機器人）、Drive（自駕車）、Metropolis（智慧城市），並共建 100MW 級 AI 資料中心，首波先啟動 20MW，預計分階段擴建。
AI + 機器人取代低 GDP 工作：未來勞動力的解方
面對先進國家面臨的「不願做」、「沒人做」的低技術門檻工作缺口，劉揚偉提出 GenAI + 機器人將取代傳統移工與外包，是未來社會勞動力轉型的重要解方，並呼籲政策與企業需積極導入此類應用。
聯發科：從手機到資料中心，AI 滲透每一瓦效能
天璣 9400：行動 AI 晶片的旗艦化成果
聯發科在手機晶片市場不再只是「平價選擇」，天璣 9400/9400+ 以 4 年時間完成旗艦等級布局，去年更創造出超過 20 億美元營收。其 MPU 效能提升達 29 倍，並支援 Phi-3-mini（38 億參數）等大型語言模型，兼具性能與能效：遊戲情境功耗降幅達 65%，日常使用降幅 26%。
Chromebook 與 AI PC：普及型裝置的 AI 演進
與 Google 合作打造的 3nm AI PC 晶片具備 50 TOPS 運算力與 20 小時續航力，不僅針對行動專業族群，更主打教育與學習場景，讓學童也能使用生成式 AI 輔助學習。
超級電腦 DGX Spark：聯發科也能做 CPU？
與 NVIDIA 聯手推出 DGX Spark，搭載聯發科自研 20 核心 ARM CPU（10x X925 + 10x A725），單機就具備數千 TOPS 推論能力與 PetaFLOP 級浮點效能，主打 AI 模型開發者市場，預期鎖定全球 3,000 萬名開發者。
雲端 ASIC 晶片：真正進入資料中心核心
聯發科早已量產多款資料中心級 ASIC，加速器尺寸達 91x91mm，內建 HBM 記憶體並採 chiplet 架構，峰值功耗動輒 1,000 瓦以上，具備跨晶片、封裝、IP 整合能力，與 Google、Amazon 等一線資料中心客戶同步競爭。
IP 整合力：2nm 製程 + 224G SerDes + CoWoS 封裝
聯發科宣布 2025 Q3 將正式 Tape Out 首款 2nm 晶片，並已完成 224G SerDes 實測，進一步開發 448G，封裝技術則涵蓋 CoWoS / CoW-R / CPO 等，記憶體方面正導入 HBM4/4E 並開發客製 base die。
與 NVIDIA 擴大合作：NVLink Fusion 模型上路
聯發科成為 NVIDIA NVLink Fusion 的首批合作夥伴，未來聯發科可將自研 CPU 或 ASIC 透過 chiplet 接入 NVIDIA 的 GPU 架構，打造客製化 AI 基礎建設，進一步與超大規模客戶建立緊密連結。
結語：投資人可關注的三大切入方向
對於投資朋友來說，若要從這波 COMPUTEX 的訊號中切入，可聚焦下列與這兩場演講主題息息相關的題材：
① AI 工廠與智慧製造鏈
隨著鴻海導入 Genesis 計畫，預期未來將有更多電子製造廠加速導入數位孿生、AI 建模、自動化設備。可留意：
- 數位工廠解決方案商（如：亞德客、東元）
- 工業電腦 / IPC 廠商（如：樺漢、廣積）
- 伺服器與AI散熱/機殼供應鏈（如：奇鋐、勤誠、健策）
② 行動 AI 裝置與終端應用
聯發科天璣晶片帶動手機 AI 化，並延伸至 Chromebook、IoT、車用晶片，可關注：
- 行動晶片/IP 設計鏈（如：聯詠、祥碩）
- AI 手機、筆電組裝鏈（如：和碩、仁寶）
- 車用電子與車內娛樂供應鏈（如：朋程、義隆）
③ ASIC 與雲端資料中心建設
從聯發科、NVIDIA 到鴻海，皆投入資料中心級 ASIC 晶片與高效能運算，帶動整體資料中心升級。建議關注：
- 先進封裝 / CoWoS 概念股（如：台積電、日月光、精材）
- 記憶體與高速傳輸介面（如：南亞科、晶豪科、M31）
- 電源管理與散熱（如：全漢、雙鴻、台達電）
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