COMPUTEX 2025 焦點｜輝達、高通接連登場，釋出哪些AI與台廠新機會？

今年台北國際電腦展（COMPUTEX）第一天，最受矚目的毫無疑問是輝達執行長黃仁勳的主題演講。從AI運算、機器人發展，到Nvidia在台擴張新據點，多項重磅訊息，也帶動相關台廠股價明顯波動。

另一場重量級演講亦緊接登場，由晶片大廠高通的執行長Cristiano Amon登場，雖然關注度不如黃仁勳的演講，但高通的演講內容甚至其晶片生態，其對台灣供應鏈的重要性亦不容小覷。

如果威客們沒時間把兩場長達上小時的演講逐字看完，威斯達克幫你一次整理出兩位執行長的演講重點、台股概念股可能受惠的題材，與未來值得追蹤的新技術脈絡，一起來看看下面的文章吧！

🔍 演講一覽｜從晶片到平台，兩大巨頭的AI版圖輪廓

輝達COMPUTEX演講精華整理 | 新架構、NVLINK生態系、機器人AI演化與台灣新據點

一、Grace Blackwell 平台登場：AI 計算的性能怪獸

🔹 GB300 性能全方位提升

第三季推出 Grace Blackwell GB300，為 Hopper 架構後繼者
推理效能提升 1.5 倍、HBM 記憶體頻寬提升 1.5 倍
網路頻寬提升 2 倍，運算節點達 40 PetaFLOPS，相當於 18,000 顆 Volta GPU

二、NVLink 與開放式 AI 硬體生態：打造超大規模 AI 主機板

🔹 NVLink 架構與 Fusion 策略

單一 NVLink 交換器：7.2 TB/s 頻寬
Spine 結構：5000 條同軸纜線、連接 72 顆 GPU、總頻寬高達 130 TB/s
將整機架打造成「巨型 GPU 主機板」
NVLink Fusion：允許他廠 CPU/ASIC（如 TPU）與 NVIDIA GPU（Blackwell、Ruben）整合，支持半客製化 AI 系統

三、AI 超級電腦平民化：從個人使用到企業部署

🔸 DGX Spark：針對學生與開發者，內建 1 PetaFLOP 運算、128GB LPDDR5X
🔸 DGX Station：支援 1 兆參數模型，使用家用插座即可運行

🔸 NVIDIA IQ 平台：針對非結構化資料的 AI 查詢平台，檢索速度提升 15 倍
🔸 AI Ops 工具鏈：整合微調、管理與部署，企業 AI 全流程支援
🔸 RTX Pro Enterprise + Omniverse Server：企業級 GPU 運算平台，效能遠超 H100

在 Llama 70B 模型上快 1.7 倍、在 DeepSeek R1 模型上快 4 倍

四、機器人與物理 AI：下一波兆元產業

🔹 Agentic AI（代理人 AI）：具備理解、推理、行動能力的數位 AI 代理
🔹 Physical AI（物理智能）：訓練 AI 理解慣性、摩擦與因果律
🔹 Newton 物理引擎：與 DeepMind、Disney 共同開發，7 月將開源
🔹 Isaac Groot 平台 + Jetson Thor 晶片：支援人形機器人與實體 AI 訓練

Groot 模型已釋出，下載量破 6000 次
NVIDIA Cosmos + Groot Dreams：用合成資料解決機器人訓練資料不足問題
黃仁勳也在演講中預言：「人形機器人將是下一個兆美元產業」

五、NVIDIA 在台的擴展計畫

宣布建設 NVIDIA 台灣首座 AI 超級電腦，提供本地 AI 開發基礎設施
設立 NVIDIA Constellation 台北總部（位於北投士林），支援工程團隊擴編
數位攣生Omniverse ：Linker Vision + 高雄市政府+中華電信攜手合作讓高雄成為數位攣生城市

高通 COMPUTEX 2025 演講精華｜Windows ARM 策略深化、AI 平台全面進擊

一、Snapdragon X 衝擊 Windows 筆電市場

高通持續推進 ARM 架構進入 PC 領域，目標直指傳統 X86 陣營：

市占成績：傳統 PC 新品牌通常需 7–9 年才可突破 10% 市占率，而高通在美國及歐洲五大市場的零售通路，已達 9% 佔比。
硬體設計進展：目前已有超過 85 款搭載 Snapdragon X 系列的裝置設計，預計至 2026 年將超過百款。
應用生態成長：
- 原生應用已增至 750 個，為推出時的三倍。
- 遊戲表現優化，已有 1,400 款遊戲完成 Snapdragon 相容性優化。
體驗升級：Windows on ARM 的使用體驗已大幅接近原生 X86，突破過往效能與相容性瓶頸。

二、AI 晶片與平台實力全面展開

Snapdragon X Elite / X Plus 成為 Copilot+ PC 核心：

首批上市的 22 款 Copilot+ PC 全數採用 Snapdragon X Elite 或 X Plus。
例如 華碩 Zenbook A14，擁有高達 32 小時電池續航力，顯示 ARM 架構在效能與續航上展現優勢。

NPU 與邊緣 AI 運算：

神經處理單元 (NPU) 為本地 AI 推論核心，支援逾 50 項 AI 功能與應用。
Context 模型 完全在裝置端執行，提升隱私與個人化，數據無需上雲端。
在影音創作工具中：
- DaVinci Resolve：AI 編輯加速達 4 倍
- Vegas Pro：速度提升 14 倍
- Gigapixel：提升 50%

開發支援與生態整合：

高通 AI Hub 提供逾百個預先優化模型，開發者可根據任務自由切換 CPU / GPU / NPU 執行。
支援多作業系統部署，並與 Hugging Face、Meta Llama、Docker 等建立合作，打造本地化 LLM 執行環境。

三、生態系統與 OEM 合作布局

微軟與 PC 品牌深度合作：

Microsoft：與高通共同推出專為 AI 而生的 Copilot+ PC。旗下 Surface Pro 與 Surface Laptop 已搭載 Snapdragon 平台。
OEM 廠商：
- 華碩：Zenbook A14 為全球最輕 14 吋 Copilot+ PC，VivoBook 系列導入 ARM 平台，擴大普及。
- 惠普：合作超過 20 年，推出 Onibook 5，主打主流價位市場。
- 宏碁、三星：亦於 COMPUTEX 公布搭載 Snapdragon 的新品。

企業應用與落地成效：

Ryder System：透過高通 AI 技術每月節省逾 2,400 小時作業工時。
Decwalk：作為內部部署案例，強化企業自用 AI 解決方案。

四、未來展望：資料中心與多設備融合戰略

邁向資料中心市場：

高通正式宣布將業務拓展至資料中心，策略與進入 PC 市場相似：
- 主打低功耗、高效能 AI 推論架構（inference clusters）。
- 基於自身長年 CPU IP 積累，特別針對 AI 世代重新設計核心架構

Snapdragon Summit 2025 前瞻：

下一代 PC 晶片將於年底亮相，預期帶來效能再突破。
持續落實「橫向平台策略」，協助軟硬體夥伴共同推進 AI PC 普及與體驗創新。

💼 台廠受惠概念股解析｜五大供應鏈脈絡盤點

一、 AI PC 供應鏈 (NVIDIA & Qualcomm 共同重點)

台灣在全球PC產業鏈中扮演核心角色，從品牌到代工再到零組件都有深度參與。

PC品牌廠：
- 華碩: NVIDIA DGX Spark合作夥伴；Qualcomm Snapdragon X Elite首批Copilot+ PC及Zenbook A14、Vivobook系列發表
- 宏碁 : COMPUTEX發表搭載Snapdragon的新品。
- 技嘉: DGX Spark合作夥伴。
- 微星: DGX Spark合作夥伴。
PC代工廠 (ODM)：
- 廣達 : NVIDIA AI伺服器與液冷散熱的主要合作夥伴，也將承接AI PC代工。
- 緯創 : NVIDIA AI伺服器合作夥伴
- 仁寶、英業達、和碩: 傳統PC ODM大廠，將參與AI PC的設計與製造。
關鍵零組件：
- 記憶體相關： 南亞科、威剛、群聯等 (AI運算對記憶體需求增加)。
- 高速傳輸介面IC： 祥碩、譜瑞-KY等。

二、半導體先進製程、IP與IC設計服務 (NVIDIA & Qualcomm 核心依賴)

台灣在此領域具有全球領導地位。

晶圓代工：
- 台積電: 兩家公司先進製程晶片 (NVIDIA GB300, Qualcomm Snapdragon X Elite等) 的最主要生產夥伴，被黃仁勳稱為「AI超級電腦」的合作夥伴。
封裝測試：
- 日月光投控 : 全球封測龍頭，承接兩家公司高階晶片的封測訂單。
- 京元電子: 重要測試夥伴。
矽智財 (IP) 與IC設計服務：
- 聯發科: 參與NVIDIA NVLink Fusion生態系，自身也是AI晶片設計大廠。
- 世芯-KY: 參與NVIDIA NVLink Fusion生態系，提供ASIC設計服務。
- 創意電子: 台積電轉投資，提供ASIC設計服務。
- 智原: 提供ASIC設計服務。
測試介面：
- 旺矽: 探針卡。

三、 AI伺服器與資料中心基礎設施 (NVIDIA 主導，Qualcomm 新切入)

伺服器代工/品牌：
- 廣達: NVIDIA最重要的AI伺服器代工夥伴。
- 緯穎 : 緯創旗下，專注雲端資料中心伺服器。
- 英業達: 伺服器ODM。
- 鴻海 : 伺服器ODM及品牌。
電源供應器：
- 台達電: AI伺服器高功率電源供應器領導者，也參與散熱。
- 光寶科: 電源產品。

四、散熱解決方案 (NVIDIA & Qualcomm 高效能運算共通需求)

AI晶片功耗提升，散熱成為關鍵。

氣冷與液冷技術：
- 台達電: 提供資料中心整體散熱解決方案，包含液冷。
- 奇鋐 : 3D VC、液冷散熱方案。
- 雙鴻 : 液冷、水冷板、熱管等。
- 建準: 高效能散熱風扇。
- 尼得科超眾: 熱管、散熱模組。

五、機器人與自動化、工業電腦 (NVIDIA 強力推動，Qualcomm 工業PC新佈局)

工業電腦 (IPC) 與邊緣運算平台：
- 研華: 高通提及將與其在工業PC領域有重大宣布 (可能指此)。NVIDIA Jetson平台的重要夥伴。
- 凌華、研揚: 工業電腦及邊緣AI解決方案。
自動化與機器人關鍵零組件：
- 台達電: 工業自動化、機器手臂。
- 上銀: 線性滑軌、滾珠螺桿等精密傳動元件。

綜觀輝達與高通在本次COMPUTEX的演講，這一波由AI引領的產業浪潮，對台灣的科技供應鏈而言，既是挑戰也是重要的發展契機。從晶片製造、關鍵零組件供應、系統整合到終端產品設計，台灣廠商在兩大巨頭的策略藍圖中均扮演著不可或缺的角色，在COMPUTEX釋出的未來趨勢與產品下，具備轉機題材或技術優勢的個股亦值得關注。

下面也給大家提供電腦類個股的股價分析，其他題材威客們可以依照相同方式查詢喔！

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